[實用新型]一種電路模塊減震結構

有效

• 申請號: 201721443224.5
• 申請日: 2017-11-02
• 公開（公告）號: CN207505255U
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 張著名
• 申請（專利權）人: 天津市泰華科技有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路模塊減震結構，其特征在于包括保護罩、壓鉚螺母柱、墊柱、臺階緩沖墊、電路板、隔套、底板、沉頭螺釘，所述保護罩采用鈑金沖壓成型，所述保護罩頂部通過壓鉚工藝固定有壓鉚螺母柱，所述壓鉚螺母柱的數量為4個，分別位于保護罩的4個角，所述保護罩底部與4個壓鉚螺母柱對應位置分別設有墊柱，所述墊柱加工有臺階孔，所述臺階孔包括大孔、小孔，所述大孔與壓鉚螺母柱配合定位，所述小孔與沉頭螺釘配合，所述墊柱底部安裝有電路板，所述電路板與墊柱對應位置分別設有電路板安裝孔，所述電路板安裝孔對應位置上下分別設有臺階緩沖墊，所述臺階緩沖墊外形加工有臺階，所述臺階上設有直徑較小的外圓，與電路板安裝孔配合，所述臺階端面與電路板表面貼合，所述電路板安裝孔底部分別對應安裝有隔套，所述隔套從上、下兩個臺階緩沖墊內孔穿過，所述隔套上設有臺階面，所述臺階面與臺階緩沖墊貼合，所述隔套底部與底板頂部貼合，所述底板上加工有矩形沉臺，所述矩形沉臺與保護罩外形配合，所述底板與隔套對應位置分別設有沉頭螺釘安裝孔，所述沉頭螺釘從底板底部依次向上穿過沉頭螺釘安裝孔、隔套、臺階緩沖墊、電路板、臺階緩沖墊、墊柱，最后與壓鉚螺母柱配合，所述底板扣在保護罩上。

2.按照權利要求1所述的一種電路模塊減震結構，其特征在于：所述保護罩由鈑金沖壓或其它加工方法獲得，上面有一定數量的壓鉚螺母柱的壓鉚接口，保護罩側面開有電氣接插件窗口。

3.按照權利要求1所述的一種電路模塊減震結構，其特征在于：所述墊柱內部完全貫通，并有臺階孔與壓鉚螺母柱配合定位，小孔用于沉頭螺釘穿過，小孔一側端面與臺階緩沖墊的大端面貼合。

4.按照權利要求1所述的一種電路模塊減震結構，其特征在于：所述臺階緩沖墊采用硅膠，橡膠等耐高溫彈性材料加工而成，外形存在臺階，小直徑處與電路板安裝孔配合，內孔與隔套外圓配合，所述臺階緩沖墊在電路板上下兩側位置對稱。

5.按照權利要求1所述的一種電路模塊減震結構，其特征在于：所述隔套內部完全貫通，隔套外形呈臺階狀，小直徑處和臺階緩沖墊內孔配合，所述隔套的臺階高度匹配設計。

6.按照權利要求1所述的一種電路模塊減震結構，其特征在于：所述底板正面開有矩形沉臺與保護罩配合，底板背面加工有沉頭螺釘安裝孔，底板邊緣加工有模塊對外安裝接口。

7.按照權利要求1所述的一種電路模塊減震結構，其特征在于：所述電路板兩側涂抹適量硅膠，所述沉頭螺釘螺紋處涂抹適量高溫螺紋膠。