[實用新型]高強度整流橋器件

有效

• 申請號: 201721443090.7
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN207781591U
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 何洪運;程琳;劉玉龍
• 申請（專利權）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

本實用新型公開一種高強度整流橋器件，其第一、第二二極管芯片各自的正極與L形正極輸入引腳上表面電連接，第三、第四二極管芯片各自的負極與L形負極輸出引腳上表面電連接，第一二極管芯片的負極、第四二極管芯片的正極均通過第一連接片與第一Z形輸入引腳電連接，第二二極管芯片的負極、第三二極管芯片的正極均通過第二連接片與第二Z形輸入引腳電連接；所述第一連接片、第二連接片各自的中心處兩側均開有一第一半圓孔，所述L形正極輸入引腳和L形負極輸出引腳各自的芯片支撐區外側均開有一第一缺口部，所述L形正極輸入引腳和L形負極輸出引腳各自的芯片支撐區中間處兩側均開有一第二缺口部。本實用新型增加外部引腳面積和增加本體邊緣環氧強度的作用，增加了邊緣環氧的強度和減小結構應力和減小環氧注膠過程中對內部結構沖擊力的作用。

技術領域

本實用新型涉及一種整流半導體器件，尤其涉及一種高強度整流橋器件。

背景技術

整流橋器件是由四個整流二極管組成的一個橋式結構，它利用二極管的單向導電特性對交流電進行整流，由于橋式整流器對輸入正正弦波的利用效率比波整流高一倍，是對二極管半波整流的一種顯著改進，故被廣泛應用于交流電轉換成直流電的電路中。

現有整流橋器件結構受空間布局限制，不能封裝60mil以上更大尺寸的芯片，無法滿足終端產品小型化的需求，產品結構應力較大，不適合封裝60mil以上大尺寸芯片，產品厚度通大，不能滿足終端產品緊湊化設計的需求，由產品結構決定的生產工藝精度不高。

發明內容

本實用新型目的是提供一種高強度整流橋器件，該高強度整流橋器件增加外部引腳面積和增加本體邊緣環氧強度的作用，增加了邊緣環氧的強度和減小結構應力和減小環氧注膠過程中對內部結構沖擊力的作用。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種高強度整流橋器件，包括：由環氧封裝體包覆的第一、第二、第三、第四二極管芯片和裸露出環氧封裝體的第一Z形輸入引腳、第二Z形輸入引腳、L形正極輸入引腳和L形負極輸出引腳；

第一、第二二極管芯片各自的正極與L形正極輸入引腳上表面電連接，第三、第四二極管芯片各自的負極與L形負極輸出引腳上表面電連接，第一二極管芯片的負極、第四二極管芯片的正極均通過第一連接片與第一Z形輸入引腳電連接，第二二極管芯片的負極、第三二極管芯片的正極均通過第二連接片與第二Z形輸入引腳電連接；

所述L形正極輸入引腳和L形負極輸出引腳均由芯片支撐區、直流輸出引腳部和位于芯片支撐區、直流輸出引腳部之間的第二折彎部組成；

所述第一連接片、第二連接片各自的中心處兩側均開有一第一半圓孔，所述L形正極輸入引腳和L形負極輸出引腳各自的芯片支撐區外側均開有一第一缺口部，所述L形正極輸入引腳和L形負極輸出引腳各自的芯片支撐區中間處兩側均開有一第二缺口部；

所述L形正極輸入引腳和L形負極輸出引腳各自的芯片支撐區中間區域開有第一通孔，所述L形正極輸入引腳和L形負極輸出引腳各自芯片支撐區靠近直流輸出引腳部的一側開有第二通孔。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，所述第一Z形輸入引腳、第二Z形輸入引腳均由水平連接部、水平輸入引腳部和位于水平連接部、水平輸入引腳部之間的第一折彎部組成。

2. 上述方案中，所述水平連接部與第一折彎部的夾角度數為110°~150°。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點和效果：