[實用新型]一種3D動態(tài)隨機存取存儲器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721440400.X | 申請日: | 2017-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN207302640U | 公開(公告)日: | 2018-05-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 沈建宏 | 申請(專利權(quán))人: | 睿力集成電路有限公司 |
| 主分類號: | G11C11/4074 | 分類號: | G11C11/4074;G11C5/02;G06F3/06 |
| 代理公司: | 北京市鑄成律師事務(wù)所11313 | 代理人: | 張臻賢,武晨燕 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 動態(tài) 隨機存取存儲器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及半導(dǎo)體存儲器技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種3D動態(tài)隨機存取存儲器。
背景技術(shù)
目前,DRAM(Dynamic Random Access Memory),即動態(tài)隨機存取存儲器,是最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存,DRAM的讀寫速度遠快于固態(tài)硬盤。然而,DRAM只能將數(shù)據(jù)保持很短的時間,為了保持數(shù)據(jù),DRAM使用電容存儲的方式進行存儲數(shù)據(jù),這種方式必須隔一段時間刷新(refresh)一次,每刷新一次就保存一次數(shù)據(jù),如果DRAM沒有被刷新,存儲的信息就會丟失,當DRAM斷電時,DRAM無法進行刷新,將會導(dǎo)致DRAM中的數(shù)據(jù)丟失。導(dǎo)致數(shù)據(jù)容易丟失的另一個原因是,目前的DRAM的容量較小,導(dǎo)致數(shù)據(jù)容易丟失。
因此,如何在斷電時保存DRAM中的數(shù)據(jù)是本領(lǐng)域技術(shù)人員急需要解決的技術(shù)問題。
在背景技術(shù)中公開的上述信息僅用于加強對本實用新型的背景的理解,因此其可能包含沒有形成為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所知曉的現(xiàn)有技術(shù)的信息。
實用新型內(nèi)容
有鑒于此,本實用新型實施例希望提供一種3D動態(tài)隨機存取存儲器,以克服或緩解背景技術(shù)中存在的一個或者更多個問題,至少提供一種有益的選擇。
本實用新型實施例的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的,根據(jù)本實用新型的一個實施例,提供一種3D動態(tài)隨機存取存儲器,包括多個易失性數(shù)據(jù)存儲裝置、主控邏輯芯片及電力存儲裝置,所述主控邏輯芯片的輸入端與所述易失性數(shù)據(jù)存儲裝置電連接在一立體堆棧體中,所述主控邏輯芯片的輸出端用于與非易失性存儲器電連接,在所述電力存儲裝置的電供應(yīng)下,所述主控邏輯芯片用于驅(qū)動將從所述易失性數(shù)據(jù)存儲裝置下載的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)復(fù)制至所述非易失性存儲器。
優(yōu)選的,在上述3D動態(tài)隨機存取存儲器中,所述主控邏輯芯片包括:
數(shù)據(jù)下載單元,與所述易失性數(shù)據(jù)存儲裝置電連接,用于從所述易失性數(shù)據(jù)存儲裝置中下載數(shù)據(jù);及
數(shù)據(jù)傳輸單元,與所述數(shù)據(jù)下載單元以及所述非易失性存儲器連接,用于將下載的所述數(shù)據(jù)發(fā)送至所述非易失性存儲器。
優(yōu)選的,在上述3D動態(tài)隨機存取存儲器中,所述電力存儲裝置至少與所述主控邏輯芯片連接,所述電力存儲裝置包括電容式供電電源或充電電池。
優(yōu)選的,在上述3D動態(tài)隨機存取存儲器中,還包括一內(nèi)存模塊板,所述立體堆棧體設(shè)置于所述內(nèi)存模塊板上。
優(yōu)選的,在上述3D動態(tài)隨機存取存儲器中,所述內(nèi)存模塊板設(shè)置有卡槽,用以接合所述非易失性存儲器,所述非易失性存儲器包括記憶卡存儲器(SD card)或閃存存儲器(FLASH memory device)。
優(yōu)選的,在上述3D動態(tài)隨機存取存儲器中,所述非易失性存儲器設(shè)置于所述內(nèi)存模塊板上。
優(yōu)選的,在上述3D動態(tài)隨機存取存儲器中,所述主控邏輯芯片包括片上系統(tǒng)專用集成電路(SOC ASIC)。
優(yōu)選的,在上述3D動態(tài)隨機存取存儲器中,所述易失性數(shù)據(jù)存儲裝置包括多個層疊堆棧的DRAM內(nèi)存芯片,所述DRAM內(nèi)存芯片的數(shù)量范圍為2至16個。
優(yōu)選的,在上述3D動態(tài)隨機存取存儲器中,所述內(nèi)存芯片之間通過硅穿孔相互連接。
本實用新型由于采用以上技術(shù)方案,其具有以下優(yōu)點:為了解決現(xiàn)有技術(shù)中數(shù)據(jù)存儲裝置在斷電時導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失的技術(shù)問題,本方案在連接有易失性數(shù)據(jù)存儲裝置的立體堆棧體的基礎(chǔ)上增加了主控邏輯芯片,主控邏輯芯片的輸出端用于與非易失性存儲器電連接,在電力存儲裝置的電供應(yīng)下,主控邏輯芯片用于驅(qū)動將從易失性數(shù)據(jù)存儲裝置下載的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)復(fù)制至非易失性存儲器。當易失性數(shù)據(jù)存儲裝置斷電時,主控邏輯芯片已經(jīng)將提前下載到的數(shù)據(jù)非易失性存儲器進行存儲,實現(xiàn)數(shù)據(jù)保存的目的。
上述概述僅僅是為了說明書的目的,并不意圖以任何方式進行限制。除上述描述的示意性的方面、實施方式和特征之外,通過參考附圖和以下的詳細描述,本實用新型進一步的方面、實施方式和特征將會是容易明白的。
附圖說明
在附圖中,除非另外規(guī)定,否則貫穿多個附圖相同的附圖標記表示相同或相似的部件或元素。這些附圖不一定是按照比例繪制的。應(yīng)該理解,這些附圖僅描繪了根據(jù)本實用新型公開的一些實施方式,而不應(yīng)將其視為是對本實用新型范圍的限制。
圖1為本實用新型實施例提供的一種3D動態(tài)隨機存取存儲器內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實用新型實施例提供的一種3D動態(tài)隨機存取存儲器內(nèi)部俯視圖。
圖3為本實用新型實施例提供的一種3D動態(tài)隨機存取存儲器的數(shù)據(jù)保存方法流程示意圖。
附圖標號:
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