[實(shí)用新型]吸取式芯片測(cè)試后處理分揀裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721431237.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207542204U | 公開(公告)日: | 2018-06-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳東;王海昌;陳松;姚燕杰;王凱;姜海光 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇凱爾生物識(shí)別科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 215131 江蘇省蘇州市相*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 吸盤座 本實(shí)用新型 后處理 分揀裝置 封裝機(jī)構(gòu) 芯片測(cè)試 運(yùn)載機(jī)構(gòu) 吸取式 下表面 轉(zhuǎn)盤座 斜槽 底板 吸盤 底板上表面 側(cè)面 電機(jī)安裝 開蓋機(jī)構(gòu) 密封連接 內(nèi)壁螺紋 內(nèi)側(cè)表面 平行設(shè)置 吸盤底面 吸盤設(shè)置 吸盤吸附 嵌入的 完整孔 吸附性 吸氣管 吸氣孔 真空孔 支撐座 次品 良品 氣柱 吸附 吸料 斜角 載具 轉(zhuǎn)盤 貫通 測(cè)試 | ||
本實(shí)用新型公開一種吸取式芯片測(cè)試后處理分揀裝置,其包括底板、轉(zhuǎn)盤座、轉(zhuǎn)盤、若干測(cè)試載具和封裝機(jī)構(gòu),所述轉(zhuǎn)盤座、開蓋機(jī)構(gòu)和封裝機(jī)構(gòu)均固定安裝于底板上表面,所述良品運(yùn)載機(jī)構(gòu)和次品運(yùn)載機(jī)構(gòu)平行設(shè)置,所述吸料電機(jī)安裝于支撐座一端的內(nèi)側(cè)表面,另一端與吸盤座連接,所述吸盤設(shè)置于吸盤座下表面并與氣柱、吸盤座的氣孔貫通形成一腔體,所述吸盤下表面開有若干個(gè)用于吸附產(chǎn)品的真空孔,所述吸盤底面設(shè)置有供產(chǎn)品嵌入的斜槽,此斜槽由一個(gè)側(cè)面和一個(gè)斜面組成,分別開在形成斜角的側(cè)面和斜面上并且相互連接形成一個(gè)完整孔。本實(shí)用新型通過吸氣孔內(nèi)壁螺紋表面的設(shè)置,可以更好的與吸氣管密封連接,從而提高吸盤吸附的吸附性和穩(wěn)定性。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及器件測(cè)試裝置,具體涉及一種吸取式芯片測(cè)試后處理分揀裝置。
背景技術(shù)
指紋芯片通常在出廠質(zhì)檢、回收品檢查、使用性能檢測(cè)等情況都需進(jìn)行檢測(cè),通常情況下,需要人工進(jìn)行逐一檢測(cè),然后將不良品挑揀出,再對(duì)良品進(jìn)行封裝。經(jīng)過檢測(cè)的芯片常以編帶形式進(jìn)行封裝,常用的編帶封裝是以一條布有芯片貯格的載帶配以芯片貯格上的熔封蓋帶構(gòu)成,芯片在進(jìn)行編帶前通常需再次檢測(cè),以確保封裝好的芯片均為合格品,由于芯片體積較小,因此如能以自動(dòng)設(shè)備進(jìn)行芯片檢測(cè)并自動(dòng)剔除不良品,將能有效提升效率。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種吸取式芯片測(cè)試后處理分揀裝置,該吸取式芯片測(cè)試后處理分揀裝置通過吸氣孔內(nèi)壁螺紋表面的設(shè)置,可以更好的與吸氣管密封連接,從而提高吸盤吸附的吸附性和穩(wěn)定性。
為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種吸取式芯片測(cè)試后處理分揀裝置,包括底板、轉(zhuǎn)盤座、轉(zhuǎn)盤、若干測(cè)試載具和封裝機(jī)構(gòu),所述轉(zhuǎn)盤座、開蓋機(jī)構(gòu)和封裝機(jī)構(gòu)均固定安裝于底板上表面,所述轉(zhuǎn)盤可轉(zhuǎn)動(dòng)的設(shè)置于轉(zhuǎn)盤座上方,所述若干測(cè)試載具沿周向均勻設(shè)置于轉(zhuǎn)盤上表面;
所述封裝機(jī)構(gòu)進(jìn)一步包括吸料機(jī)構(gòu)、良品運(yùn)載機(jī)構(gòu)和次品運(yùn)載機(jī)構(gòu),所述良品運(yùn)載機(jī)構(gòu)和次品運(yùn)載機(jī)構(gòu)平行設(shè)置,所述吸料機(jī)構(gòu)與良品運(yùn)載機(jī)構(gòu)和次品運(yùn)載機(jī)構(gòu)垂直設(shè)置且位于良品運(yùn)載機(jī)構(gòu)和次品運(yùn)載機(jī)構(gòu)上方,所述吸料機(jī)構(gòu)進(jìn)一步包括支撐座、吸料電機(jī)、吸料絲桿和吸嘴,所述支撐座安裝于底板上表面,所述吸料電機(jī)安裝于支撐座一端的內(nèi)側(cè)表面,所述吸料電機(jī)的輸出軸與設(shè)置于支撐座一端的外側(cè)表面的主動(dòng)輪連接,此主動(dòng)輪通過皮帶與其下方的從動(dòng)輪傳動(dòng)連接,此從動(dòng)輪與所述吸料絲桿連接,所述吸嘴通過一安裝塊與套裝于吸料絲桿上的滑塊固定連接;
所述吸嘴由安裝柄、中心具有氣孔的氣柱、具有氣孔的吸盤座和吸盤組成,所述氣柱上端與安裝柄連接,另一端與吸盤座連接,所述吸盤設(shè)置于吸盤座下表面并與氣柱、吸盤座的氣孔貫通形成一腔體,所述氣柱嵌入一套筒內(nèi),此套筒側(cè)表面開有一與氣柱的氣孔貫通的吸氣孔,所述吸盤下表面開有若干個(gè)用于吸附產(chǎn)品的真空孔;
所述吸盤座下表面開有與氣孔相通的通氣槽,所述吸氣孔內(nèi)壁具有螺紋表面,所述吸盤底面設(shè)置有供產(chǎn)品嵌入的斜槽,此斜槽由一個(gè)側(cè)面和一個(gè)斜面組成,兩個(gè)面交叉形成一個(gè)斜角,所述吸盤下表面的真空孔均勻分布于斜槽內(nèi),分別開在形成斜角的側(cè)面和斜面上并且相互連接形成一個(gè)完整孔。
上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下:
1. 上述方案中,所述安裝柄中上部沿周向設(shè)置有一凹槽。
2. 上述方案中,所述通氣槽數(shù)目為2個(gè)。
3. 上述方案中,所述通氣槽為垂直交叉分布。
4. 上述方案中,所述斜槽數(shù)目為2個(gè)。
由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





