[實用新型]避免過度高溫的回流焊機

有效

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• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN207369439U
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發(fā)明（設計）人: 楊鍵;焦洪濤;吳柯成
• 申請（專利權）人: 成都俱進科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K3/00;B23K3/08;B23K101/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了避免過度高溫的回流焊機，焊腔為圓柱形，且熱風進口設置于焊腔的一個端面，熱風出口設置于焊腔的另一個端面；夾具設置于焊腔內部，且夾具夾持PCB板；第一鋁板和第二鋁板設置于焊腔的內壁，且第一鋁板和第二鋁板通過金屬導線連接；第一鋁板和第二鋁板位于熱風進口和夾具之間；控制裝置設置于焊腔外壁，且控制裝置電連接于第一鋁板和第二鋁板；控制裝置包括電流計和直流電源；電流計、直流電源、第一鋁板、金屬導線和第二鋁板依次串聯(lián)并閉合成回路。本實用新型避免過度高溫的回流焊機，通過設置上述裝置，實現(xiàn)了通過非常簡單的機構就可以對PCB板處的溫度進行監(jiān)控，進而使得PCB板不會發(fā)生大幅變形，降低了PCB板的次品率。

技術領域

本實用新型涉及PCB加工技術領域，具體涉及避免過度高溫的回流焊機。

背景技術

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。由于電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術發(fā)展日趨完善，多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發(fā)展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用。

但是現(xiàn)有的回流焊設備，無法對PCB板處的溫度進行有效的監(jiān)控，容易發(fā)生溫度升高過快導致的PCB板變形，導致PCB板損壞。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是但是現(xiàn)有的回流焊設備，無法對PCB板處的溫度進行有效的監(jiān)控，容易發(fā)生溫度升高過快導致的PCB板變形，導致PCB板損壞，目的在于提供避免過度高溫的回流焊機，解決上述問題。

本實用新型通過下述技術方案實現(xiàn)：

避免過度高溫的回流焊機，包括焊腔、熱風進口、熱風出口、夾具、第一鋁板、第二鋁板、金屬導線、控制裝置；所述焊腔為圓柱形，且熱風進口設置于焊腔的一個端面，熱風出口設置于焊腔的另一個端面；所述夾具設置于焊腔內部，且夾具夾持PCB板；所述第一鋁板和第二鋁板設置于焊腔的內壁，且第一鋁板和第二鋁板通過金屬導線連接；所述第一鋁板和第二鋁板位于熱風進口和夾具之間；所述控制裝置設置于焊腔外壁，且控制裝置電連接于第一鋁板和第二鋁板；所述控制裝置包括電流計和直流電源；所述電流計、直流電源、第一鋁板、金屬導線和第二鋁板依次串聯(lián)并閉合成回路。

現(xiàn)有技術中，現(xiàn)有的回流焊設備，無法對PCB板處的溫度進行有效的監(jiān)控，容易發(fā)生溫度升高過快導致的PCB板變形，導致PCB板損壞。本實用新型應用時，當從熱風進口進入焊腔內部的熱風溫度出現(xiàn)大幅升高時，第一鋁板和第二鋁板受熱發(fā)生變形，從而使得第一鋁板和第二鋁板的電阻發(fā)生變化，并且溫度升高也使得第一鋁板和第二鋁板的電阻發(fā)生變化，從而電流計檢測到的電流信號發(fā)生變化，從而實現(xiàn)了對PCB板處的溫度進行監(jiān)控，本實用新型通過設置上述裝置，實現(xiàn)了通過非常簡單的機構就可以對PCB板處的溫度進行監(jiān)控，進而使得PCB板不會發(fā)生大幅變形，降低了PCB板的次品率。

進一步的，所述直流電源采用鋰電池。

進一步的，所述金屬導線采用銅制導線。

進一步的，所述焊腔采用不銹鋼材料。

進一步的，所述夾具采用不銹鋼材料。

本實用新型與現(xiàn)有技術相比，具有如下的優(yōu)點和有益效果：

本實用新型避免過度高溫的回流焊機，通過設置上述裝置，實現(xiàn)了通過非常簡單的機構就可以對PCB板處的溫度進行監(jiān)控，進而使得PCB板不會發(fā)生大幅變形，降低了PCB板的次品率。