[實用新型]一種全自動化斜窗鐳射二極管封帽設備有效
| 申請號: | 201721430223.7 | 申請日: | 2017-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN207303042U | 公開(公告)日: | 2018-05-01 |
| 發明(設計)人: | 姚為權;梁森榮;賀勇;覃明鮮;盧剛 | 申請(專利權)人: | 廣東瑞谷光網通信股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;B23K37/04 |
| 代理公司: | 東莞卓為知識產權代理事務所(普通合伙)44429 | 代理人: | 何樹良 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自動化 鐳射 二極管 設備 | ||
1.一種全自動化斜窗鐳射二極管封帽設備,包括工作臺,其特征在于:所述工作臺的一側設置有取放料機械手,所述工作臺的另一側設置有焊接機構,所述取放料機械手與焊接機構之間設置有水平伺服滑臺,所述水平伺服滑臺與取放料機械手驅動連接,所述取放料機械手設置有垂直伺服滑臺,所述垂直伺服滑臺滑動設置有可自由旋轉的取放料吸嘴,所述取放料吸嘴沿周向分別設置有管帽真空吸頭、管座真空吸頭和成品真空吸頭,所述取放料機械手的下方設置有物料平臺,所述物料平臺設置有用于分別放置管帽、管座和成品的管帽載具、管座載具和成品載具。
2.根據權利要求1所述的一種全自動化斜窗鐳射二極管封帽設備,其特征在于:所述管帽載具設置有管帽底座和放置于管帽底座上部的管帽托盤,所述管帽托盤開設有用于放置管帽的圓孔,所述圓孔呈矩形陣列均勻分布于管帽托盤。
3.根據權利要求2所述的一種全自動化斜窗鐳射二極管封帽設備,其特征在于:所述管帽底座平行設置有多個定位條,相鄰定位條之間形成用于容納管帽的容納部,所述管帽托盤和管帽底座均開設有安裝孔。
4.根據權利要求1所述的一種全自動化斜窗鐳射二極管封帽設備,其特征在于:所述管座載具設置有管座底座和放置于管座底座上部的管座托盤,所述管座托盤開設有用于放置管座的放置孔,所述放置孔呈矩形陣列均勻分布于管座托盤。
5.根據權利要求4所述的一種全自動化斜窗鐳射二極管封帽設備,其特征在于:所述放置孔的外側邊緣部設置有用于對管座下部的管腳構成位置限定的限位部,所述管座底座平行設置有多個條形定位槽。
6.根據權利要求1所述的一種全自動化斜窗鐳射二極管封帽設備,其特征在于:所述管帽真空吸頭設置有凸臺,所述凸臺的上部呈傾斜設置,所述凸臺的中部沿垂直方向開設有垂直通孔,所述凸臺的側面沿水平方向開設有水平通孔,所述垂直通孔與水平通孔相互連通。
7.根據權利要求1所述的一種全自動化斜窗鐳射二極管封帽設備,其特征在于:所述焊接機構設置有驅動氣缸,所述驅動氣缸的動力輸出端連接有焊接頭,所述焊接頭的下方設置有焊接夾具。
8.根據權利要求7所述的一種全自動化斜窗鐳射二極管封帽設備,其特征在于:所述焊接頭設置有焊接座,所述焊接座的頂部設置有電極板,所述焊接座的底部設置有焊接電極,所述焊接電極的一端呈傾斜設置,所述焊接電極的另一端設置有彈簧。
9.根據權利要求1所述的一種全自動化斜窗鐳射二極管封帽設備,其特征在于:所述管帽的頂部呈傾斜設置,所述管帽的端口邊緣部形成光滑過渡的圓角。
10.根據權利要求1所述的一種全自動化斜窗鐳射二極管封帽設備,其特征在于:所述取放料吸嘴設置有真空檢測器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





