[實用新型]一種家用空調用的大功率整流橋堆

有效

• 申請號: 201721424342.1
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN207381396U
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 關守東
• 申請（專利權）人: 深圳市君天恒訊科技有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L29/861;H01L23/29;H02M7/06;H01L25/16
• 代理公司: 佛山市名誠專利商標事務所(普通合伙) 44293
• 代理人: 盧志文;余旭輝

1.一種家用空調用的大功率整流橋堆，包括整流橋堆電路，整流橋堆電路包括第一交流輸入端、第二交流輸入端、直流正極輸出端，直流負極輸出端、第一功率二極管、第二功率二極管、第三功率二極管、以及第四功率二極管，所述第一功率二極管的陽極端與第四功率二極管的陰極端、第一交流輸入端共同連接，所述第一功率二極管的陰極端與第二功率二極管的陰極端、直流正極輸出端共同連接，所述第二功率二極管的陽極端與第三功率二極管的陰極端、第二交流輸入端共同連接，所述第三功率二極管的陽極端與第四功率二極管的陽極端、直流負極輸出端共同連接，其特征在于：第一功率二極管、第二功率二極管、第三功率二極管、以及第四功率二極管均包括芯片本體，芯片本體的頂部的外邊緣沿其周向設有環形凹弧面，所述環形凹弧面上設有玻璃層。

2.根據權利要求1所述的家用空調用的大功率整流橋堆，其特征在于：所述玻璃層的上部覆蓋芯片本體頂部的外邊緣。

3.根據權利要求2所述的家用空調用的大功率整流橋堆，其特征在于：所述玻璃層的表面還設有一層低溫氧化膜。

4.根據權利要求3所述的家用空調用的大功率整流橋堆，其特征在于：所述芯片本體是由頂面金屬鎳層、P+層、N層、N+層、底面金屬鎳層由上往下依次層疊設置構成的。