[實用新型]一種應用于三維組裝的印制線路板

有效

• 申請號: 201721423580.0
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN207783242U
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 劉繼承;鄒乾坤;黃俊
• 申請（專利權）人: 廣東駿亞電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 魯慧波

1.一種應用于三維組裝的印制線路板，其特征在于，包括第一基板，所述第一基板上設有圖形層，所述基板下方設有陶瓷層，所述陶瓷層的下方設有第二基板；所述陶瓷層是由對稱排布的第一陶瓷塊和第二陶瓷塊組成，所述第一陶瓷塊與第二陶瓷塊之間設有間距；所述陶瓷塊內部對稱設有金屬塊；所述第一基板為硒化鎳基板；所述第二基板為PET基板。

2.根據權利要求1所述的應用于三維組裝的印制線路板，其特征在于，所述金屬塊的外側設有氣凝膠層。

3.根據權利要求2所述的應用于三維組裝的印制線路板，其特征在于，所述氣凝膠層為二氧化硅氣凝膠層。

4.根據權利要求1所述的應用于三維組裝的印制線路板，其特征在于，所述第二基板設有弧形通孔。

5.根據權利要求4所述的應用于三維組裝的印制線路板，其特征在于，所述弧形通孔的弧度為0.18π-0.22π。

6.根據權利要求1所述的應用于三維組裝的印制線路板，其特征在于，所述第一陶瓷塊的體積是第二陶瓷塊的體積的0.25-0. 5倍。

7.根據權利要求6所述的應用于三維組裝的印制線路板，其特征在于，所述第二陶瓷塊對稱設于所述第一陶瓷塊之間。