[實用新型]一種光伏組件傳輸歸正系統有效
| 申請號: | 201721420780.0 | 申請日: | 2017-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN207353220U | 公開(公告)日: | 2018-05-11 |
| 發明(設計)人: | 馮偉;姚建杭;曹政;高震;高金良;徐慧升;蔣欣;蔡澄波;馬鵬剛 | 申請(專利權)人: | 河北羿珩科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;王錦陽 |
| 地址: | 066000 河北*** | 國省代碼: | 河北;13 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 組件 傳輸 系統 | ||
本實用新型涉及一種光伏組件傳輸歸正系統,包括矩形框架、設置在所述矩形框架中部用于傳輸光伏組件的傳輸機構和設置在所述矩形框架內且位于光伏組件四周以歸正光伏組件的歸正機構,所述歸正機構平行于所述矩形框架的側邊設置。本實用新型可以實現光伏組件的自動傳輸、自動歸正,避免工人手動操作所帶來的誤差,并可以提高生產效率,節約人工成本。
技術領域
本實用新型屬于光伏組件生產領域,具體涉及一種光伏組件傳輸歸正系統。
背景技術
目前,隨著光伏行業的高速發展,各國對新能源開發的高度重視,尤其綠色清潔能源——太陽能。因此,光伏組件在人們生活中的應用逐漸增多,為人們的工作生活提供了極大的便利,同時也為企業創造了效益。光伏組件的組成結構一般包括玻璃板、電池片和背板。對于光伏組件的生產流程一般包括以下步驟:
第一步單片焊接:將電池片焊接互連條(涂錫銅帶),為電池片的串聯做準備;
第二步串聯焊接:將電池片按照一定數量通過互連條進行串聯形成電池串;
第三步電池串之間的焊接及疊層:將電池串通過匯流帶連接在一起,來繼續進行電路連接,同時用玻璃板、EVA膠膜、TPT背板將電池片保護起來;
第四步層壓:將電池片和玻璃板、EVA膠膜、TPT背板在一定的溫度、壓力和真空條件下粘結融合在一起;
第五步裝框:用鋁邊框保護玻璃,同時便于安裝;
第六步清洗:保證組件外觀;
第七步電性能測試:測試組件的絕緣性能和發電功率;
最后包裝入庫。
其中,互連條和匯流帶均屬于光伏焊帶,互連條用于單片電池片之間的連接,而匯流帶用于電池片連接而成的電池串之間的連接。對于電池串之間的焊接,需要先將匯流帶焊接在一個電池串中位于兩端的電池片的互連帶上,然后再通過匯流帶焊接在另一個電池串的端部的電池片的互連帶上使兩個電池串連接。在將匯流帶向電池串上焊接的工序中,目前是工人手動將電池串放在工作臺,并手動將電池串從下面的玻璃板上抬起,再將匯流帶放到端部的電池片下面(匯流帶位于電池片和電池片下方的玻璃板之間),最后再進行焊接,由于電池串的位置度不能保證,匯流帶與電池片之間的相對位置不能保證,很難保證焊接質量,而且整個過程都由工人手動完成,人工成本較高,并且生產效率無法保證。
公開于該實用新型背景技術部分的信息僅僅旨在加深對本實用新型的一般背景技術的理解,而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域技術人員所公知的現有技術。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種光伏組件傳輸歸正系統,本實用新型可以實現光伏組件自動傳輸、自動歸正、電池片抬縫和匯流帶壓固功能,保證了匯流帶的焊接質量,縮短產品生產周期,并且可以有效的減少人力資源的浪費,降低人工成本。
本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的:
一種光伏組件傳輸歸正系統,包括矩形框架、設置在所述矩形框架中部用于傳輸光伏組件的傳輸機構和設置在所述矩形框架內且位于光伏組件四周以歸正光伏組件的歸正機構,所述歸正機構平行于所述矩形框架的側邊設置。
優選地,所述傳輸機構包括多條傳送帶,所述多條傳送帶貫穿在所述矩形框架的兩條相對的側邊之間。
優選地,所述歸正機構包括正向歸正機構和側向歸正機構,所述正向歸正機構設置在所述矩形框架內垂直于所述傳輸機構的傳輸方向的兩側,所述側向歸正機構設置在所述矩形框架內垂直于所述傳輸機構的傳輸方向的兩側。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于河北羿珩科技有限責任公司,未經河北羿珩科技有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721420780.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種孔樁混凝土澆筑設備
- 下一篇:一種隧道窯窯外余熱利用系統
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





