[實用新型]一種用于清洗電路板的高壓水射流清洗機有效
| 申請號: | 201721406620.0 | 申請日: | 2017-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN207446835U | 公開(公告)日: | 2018-06-05 |
| 發明(設計)人: | 楊聰明 | 申請(專利權)人: | 領躍電子科技(珠海)有限公司 |
| 主分類號: | B08B3/02 | 分類號: | B08B3/02;B08B3/08;C25D5/48 |
| 代理公司: | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王賢義 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 匯流板 清洗 高壓水射流清洗機 電路板 本實用新型 傳送帶 清洗裝置 機箱 射流泵 導管 電路板生產 電性連接 高壓噴頭 清洗效果 清洗效率 凸輪機構 外部水源 清洗臺 上端 導軌 應用 | ||
本實用新型公開了一種用于清洗電路板的高壓水射流清洗機,旨在提供一種結構簡單、清洗效率高、清洗效果好,用于清洗電路板的高壓水射流清洗機。本實用新型包括機箱、清洗臺、設置在所述清洗臺上的傳送帶以及設置在所述傳送帶上方的清洗裝置,所述清洗裝置包括匯流板、安裝在所述匯流板上的若干高壓噴頭以及與所述匯流板相連接的凸輪機構,所述匯流板安裝在所述機箱上端設置的導軌上,并通過導管與設置在所述清洗臺下端的高壓射流泵相連接,所述高壓射流泵通過導管外部水源相連接,所述機箱還設置有與所述傳送帶及所述清洗裝置電性連接的MCU控制模塊。本實用新型應用于電路板生產的技術領域。
技術領域
本實用新型涉及電路板生產的技術領域,特別涉及一種用于清洗電路板的高壓水射流清洗機。
背景技術
在電路板的生產制作過程中,需要依次經過鉆孔、電鍍、清洗、烘干等過程,其中,電路板在電鍍槽內完成電鍍后,會在電路板的表面殘留電鍍液,而且,電路板焊接完成后,也會在電路板上殘留助焊劑,因此,需要用清水將電路板表面殘留的電鍍液清洗干凈,才能進行后續的烘干工序。
現有技術中,都是通過工人將電路板投放到水槽內進行人工清洗,但是,當電路板的產量較大時,清洗工序就需要大量的人力,增加了生產成本,而且生產效率較低。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的不足,提供了一種結構簡單、清洗效率高、清洗效果好,用于清洗電路板的高壓水射流清洗機。
本實用新型所采用的技術方案是:本實用新型包括機箱、清洗臺、設置在所述清洗臺上的傳送帶以及設置在所述傳送帶上方的清洗裝置,所述清洗裝置包括匯流板、安裝在所述匯流板上的若干高壓噴頭以及與所述匯流板相連接的凸輪機構,所述匯流板安裝在所述機箱上端設置的導軌上,并通過導管與設置在所述清洗臺下端的高壓射流泵相連接,所述高壓射流泵通過導管外部水源相連接,所述機箱還設置有與所述傳送帶及所述清洗裝置電性連接的MCU控制模塊。
進一步的,所述機箱的上端還設置有清洗液盒,所述清洗液盒的下端安裝有清洗液噴嘴,所述清洗液盒位于所述清洗裝置的一側。
進一步的,所述傳送帶通過皮帶與設置在所述機箱內部的驅動電機相連接。
進一步的,所述清洗臺上設置有若干出水孔,若干所述出水孔通過導管連接外部廢水處理池。
進一步的,所述機箱的兩側分別開設有進料口及出料口,所述進料口及出料口上均設置有擋水簾。
進一步的,所述機箱的一側設置有與所述MCU控制模塊電性連接的控制面板,所述控制面板上設置有若干控制按鍵。
本實用新型的有益效果是:由于本實用新型包括機箱、清洗臺、設置在所述清洗臺上并貫穿所述機箱的傳送帶以及設置在所述傳送帶上方的清洗裝置,所述清洗裝置包括匯流板、安裝在所述匯流板上的若干高壓噴頭以及與所述匯流板相連接的凸輪機構,所述匯流板安裝在所述機箱上端設置的導軌上,并通過導管與設置在所述清洗臺下端的高壓射流泵相連接,所述高壓射流泵通過導管外部水源相連接,所述機箱還設置有與所述傳送帶、所述清洗裝置及所述凸輪機構電性連接的MCU控制模塊,所以,本實用新型能夠取代傳統的人工清洗方式,對電路板進行徹底的清洗,不僅清洗效果好,而且清洗效率高,降低了生產成本的同時降低了人工的勞動強度。
附圖說明
圖1是本實用新型內部的整體結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示,在本實施例中,本實用新型包括機箱1、清洗臺2、設置在所述清洗臺2上的傳送帶3以及設置在所述傳送帶3上方的清洗裝置4,通過所述傳送帶3將電路板運輸到所述機箱1內部,從所述清洗裝置4下方經過時,所述清洗裝置4就會自動對電路板進行清洗。
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