[實用新型]一種半導體制造用共晶機

有效

• 申請號: 201721406010.0
• 申請日: 2017-10-29
• 公開（公告）號: CN207441661U
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 汪文堅;王倩;劉少麗;楊雅婷;陳業
• 申請（專利權）人: 江蘇納沛斯半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體制造用共晶機，包括機體（1），其特征在于：所述機體（1）的一端設置有裝置室（9），所述機體（1）的上方設置有共晶臺（2），所述共晶臺（2）的上方設置有共晶槍（3），所述共晶槍（3）的一端設置有照明燈（4），所述照明燈（4）的一端設置有顯示屏（6），所述顯示屏（6）的一端設置有警報燈（5），所述顯示屏（6）的底端設置有控制臺（7），所述控制臺（7）的底端設置有抽屜（8），所述共晶臺（2）的中間位置設置有頂針（14），所述頂針（14）的一端設置有夾板（10），所述夾板（10）的一端設置有調節桿（12），所述調節桿（12）的外表面設置有彈簧（13），所述調節桿（12）的一端設置有調節螺母（11），所述頂針（14）的頂端設置有第一緩沖器（15），所述第一緩沖器（15）的底端設置有緩沖支桿（16），所述緩沖支桿（16）的底端設置有第二緩沖器（17），所述第二緩沖器（17）的外表面設置有頂針外殼（18），所述頂針（14）的底端設置有頂針底座（19）。

2.根據權利要求1所述的一種半導體制造用共晶機，其特征在于：所述緩沖支桿（16）共設置有四個，且四個緩沖支桿（16）分別均勻設置在頂針外殼（18）的內部，所述緩沖支桿（16）的頂端設置有第一緩沖器（15），且第一緩沖器（15）通過電焊固定連接在緩沖支桿（16）上。

3.根據權利要求1所述的一種半導體制造用共晶機，其特征在于：所述第二緩沖器（17）通過電焊固定連接在緩沖支桿（16）的底端。

4.根據權利要求1所述的一種半導體制造用共晶機，其特征在于：所述夾板（10）共設置有兩個，且兩個夾板（10）分別固定連接在調節桿（12）上。

5.根據權利要求1所述的一種半導體制造用共晶機，其特征在于：所述共晶臺（2）與調節桿（12）通過調節螺母（11）固定連接。