[實用新型]一種用于軟包電池封頭的監測裝置有效
| 申請號: | 201721401003.1 | 申請日: | 2017-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN207440259U | 公開(公告)日: | 2018-06-01 |
| 發明(設計)人: | 余汶帛;王本偉 | 申請(專利權)人: | 銀隆新能源股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/36 | 分類號: | G01R31/36;G01N21/84;H01M10/04 |
| 代理公司: | 深圳市合道英聯專利事務所(普通合伙) 44309 | 代理人: | 廉紅果;侯峰 |
| 地址: | 519000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封頭 計數器 本實用新型 常閉繼電器 中間繼電器 報警器 監測裝置 軟包電池 傳感器 吸合 電芯封裝 電源連接 依次連接 膠布 監測 配合 | ||
本實用新型公開了一種用于軟包電池封頭的監測裝置,用于監測封頭的吸合次數,其包括依次連接的傳感器、計數器、中間繼電器以及報警器,所述計數器還通過常閉繼電器與封頭電源連接;本實用新型通過傳感器、計數器、中間繼電器、報警器以及常閉繼電器之間的相互配合,增添封頭吸合次數的判斷,解決了Teflon膠布使用過度或者使用未完全而帶來的電芯封裝不良或者材料浪費的問題。
技術領域
本實用新型屬于軟包電池封裝工序技術領域,具體涉及一種用于軟包電池封頭的監測裝置。
背景技術
在軟包電池的制造工序中熱封是比較重要的一個步驟,熱封是通過設定封頭溫度,將熱量經過電池的Nylon層和Al層傳遞到PP層,施加一定的壓力使PP層融化,之后冷卻,這樣兩層包裝鋁箔通過PP黏結在一起,達到封裝的目的,在封頭表面貼有Teflon膠布能有效的防止封邊受過度擠壓,保證PP受熱熔化處于穩定的溫度狀態;然而當生產過程中不可避免出現Teflon的局部破損時,無法確認封頭的實際溫度,破損處會直接導致局部封裝溫度過高,造成PP變形率過大產生鼓泡,造成電芯封裝不良。
為解決上述現象,現有的方案是每兩小時更換一次Teflon膠布,這樣有可能使Teflon膠布使用過度或者未完全使用,造成電芯封裝不良或者材料浪費。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種用于軟包電池封頭的監測裝置,通過傳感器、計數器、中間繼電器、報警器以及常閉繼電器之間的相互配合,增添封頭的吸合次數的判斷,解決了Teflon膠布使用過度或者使用未完全而帶來的電芯封裝不良或者材料浪費的問題。
本實用新型所采用的技術方案是,一種用于軟包電池封頭的監測裝置,用于監測封頭的吸合次數,其包括依次連接的傳感器、計數器、中間繼電器以及報警器,所述計數器還通過常閉繼電器與封頭電源連接;
所述傳感器監測封頭的吸合次數并將其傳送至計數器,當計數器統計的封頭的吸合次數大于安全閾值時,所述中間繼電器接通,報警器報警,常閉繼電器接通斷開,封頭電源停止工作,反之常閉繼電器接通,封頭電源工作。
本實用新型的特點還在于,
所述傳感器和計數器之間設置有信號采集單元。
所述信號采集單元包括處理器、數據采集模塊、充電模塊、通信模塊以及存儲模塊,所述處理器分別與數據采集模塊、充電模塊、通信模塊和存儲模塊連接。
所述數據采集模塊包括模數轉換電路和采集端口,所述采集端口和傳感器連接,所述模數轉換電路和處理器連接。
所述模數轉換電路包括DAC0832芯片、電容C、電阻絲R1、電阻絲R2以及三極管Q,所述DAC0832芯片的第一引腳通過電容C接地,DAC0832芯片的第二引腳接地,DAC0832芯片的第八引腳和第九引腳一路共接地,DAC0832芯片的第十一引腳通過電阻絲R1和三極管Q接地,三極管Q的基極通過電阻絲R2輸出信號。
所述傳感器為紅外線傳感器。
所述報警器為三色燈。
所述計數器為脈沖式計數器。
與現有技術相比,本實用新型在使用時,通過傳感器監測封頭的吸合次數并將其傳送至計數器,當計數器統計的封頭的吸合次數大于安全閾值時,所述中間繼電器接通,報警器報警,提示員工進行Teflon膠布的更換,反之常閉繼電器接通,封頭電源工作。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例1提供一種用于軟包電池封頭的監測裝置的系統框圖;
圖2是本實用新型實施例2提供一種用于軟包電池封頭的監測裝置的系統框圖;
圖3是本實用新型實施例2提供一種用于軟包電池封頭的監測裝置中信號采集單元的框圖;
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