[實用新型]一種基于正交架構(gòu)的智能管理平臺有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721399485.1 | 申請日: | 2017-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN207281754U | 公開(公告)日: | 2018-04-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 譚德海 | 申請(專利權(quán))人: | 上海力諾通信科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F15/16 | 分類號: | G06F15/16;G06F15/163 |
| 代理公司: | 上海海貝律師事務(wù)所31301 | 代理人: | 范海燕 |
| 地址: | 201206 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 正交 架構(gòu) 智能 管理 平臺 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及正交架構(gòu)的硬件平臺,具體為一種基于正交架構(gòu)的智能管理平臺。
背景技術(shù)
隨著互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量越來越大,協(xié)議解析和處理越來越多,端口也越來越多,導(dǎo)致對可以承載這些需求的硬件平臺要求越來越高。另外一個方面,各種功能模塊要處理越來越多的數(shù)據(jù)量,硬件本身也在不斷地快速更新,譬如在X86計算方面,Intel的志強(qiáng)處理器已經(jīng)演進(jìn)到單CPU集成14-16核,以后將進(jìn)一步提高到18-20個核,甚至更高;在多核處理器方面,CPU的集成度更高,所有的技術(shù)趨勢,都有一個共同點,性能越來越高,功耗越來越大,這對平臺的散熱能力提出巨大的挑戰(zhàn)。
在正交架構(gòu)下,如何從系統(tǒng)層面協(xié)調(diào)整個平臺資源,為高層應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的平臺。這將是平臺管理的一個最大的考驗,另外,各種技術(shù)在其擅長領(lǐng)域都具有相對明顯的優(yōu)勢,譬如對包處理,流量很大,對線卡IO的能力要求很高;X86主要對應(yīng)用進(jìn)行解析,消耗處理能力極大,對IO能力可能會次之;GPU則面向圖像圖形的處理,對IO能力要求很少。這樣對平臺的背板的IO能力具有足夠的騰挪空間彈性,因此良好的自適應(yīng)的功能是平臺管理較重要的一環(huán),現(xiàn)有的架構(gòu)系統(tǒng)管理、業(yè)務(wù)控制和底層平臺管理放在一個硬件CPU上,可能出現(xiàn)的問題是,系統(tǒng)管理和業(yè)務(wù)控制帶來的死機(jī),將直接影響底層平臺管理的穩(wěn)定性,甚至導(dǎo)致平臺的供電和散熱出現(xiàn)災(zāi)難性的事件。
實用新型內(nèi)容
針對背景技術(shù)中存在的問題,本實用新型提供了一種基于正交架構(gòu)的智能管理平臺。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種基于正交架構(gòu)的智能管理平臺,包括兩個平臺主控卡、4組電源模塊、6組風(fēng)扇模塊、6組交換卡與16個節(jié)點線卡,所述平臺主控卡、電源模塊、風(fēng)扇模塊、交換卡與節(jié)點線卡均設(shè)置智能平臺管理控制器內(nèi),兩個所述平臺主控卡內(nèi)置獨立的CPU子系統(tǒng)、承載系統(tǒng)管理模塊、業(yè)務(wù)控制模塊與平臺管理模塊;所述智能平臺管理控制器與平臺管理模塊連接,兩個所述平臺主控卡具有2個節(jié)點,4組所述電源模塊具有4個節(jié)點,6組所述風(fēng)扇模塊具有6個節(jié)點,6組所述交換卡具有6個節(jié)點,所有節(jié)點均與智能平臺管理控制器連接。
作為本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述智能平臺管理控制器動態(tài)監(jiān)控模塊內(nèi)部的電源電壓、溫度、模塊狀態(tài)與背板互聯(lián)速度。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的有益效果是:在平臺主控卡里面,內(nèi)置單獨的平臺管理模塊這個模塊運行平臺管理狀態(tài)引擎,實現(xiàn)對整個平臺的管理和控制,分布在兩個平臺主控卡的平臺管理模塊之間采用冗余管理的系統(tǒng)架構(gòu),確保平臺管理的穩(wěn)定性,在平臺主控卡里面,內(nèi)置獨立的CPU子系統(tǒng),用來承載系統(tǒng)管理和業(yè)務(wù)控制模塊這種方式,這種模式將系統(tǒng)管理和業(yè)務(wù)控制的硬件載體和平臺管理硬件載體分離,這樣任何系統(tǒng)管理和業(yè)務(wù)控制的問題不會擴(kuò)散到底層平臺,確保底層平臺的安全性和穩(wěn)定性。
附圖說明
圖1為本實用新型正交架構(gòu)的智能管理平臺總線分布示意圖;
圖2為本實用新型系統(tǒng)管理模塊和業(yè)務(wù)控制模塊路徑示意圖;
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
實施例:
請參閱圖1與圖2,本實用新型提供一種基于正交架構(gòu)的智能管理平臺,包括兩個平臺主控卡、4組電源模塊、6組風(fēng)扇模塊、6組交換卡與16個節(jié)點線卡,所述平臺主控卡、電源模塊、風(fēng)扇模塊、交換卡與節(jié)點線卡均設(shè)置智能平臺管理控制器內(nèi),兩個所述平臺主控卡內(nèi)置獨立的CPU子系統(tǒng)、承載系統(tǒng)管理模塊、業(yè)務(wù)控制模塊與平臺管理模塊;所述智能平臺管理控制器與平臺管理模塊連接,兩個所述平臺主控卡具有2個節(jié)點,4組所述電源模塊具有4個節(jié)點,6組所述風(fēng)扇模塊具有6個節(jié)點,6組所述交換卡具有6個節(jié)點,所有節(jié)點均與智能平臺管理控制器連接。
進(jìn)一步的所述智能平臺管理控制器動態(tài)監(jiān)控模塊內(nèi)部的電源電壓、溫度、模塊狀態(tài)與背板互聯(lián)速度。
本實用新型的管理通路優(yōu)點提現(xiàn)于在正交架構(gòu)下,提供兩套冗余的智能平臺管理總線,兩條總線之間可以通過兩個平臺主控卡的協(xié)商進(jìn)行切換,確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和容錯能力。
模塊內(nèi)部管理優(yōu)點體現(xiàn)在于每個模塊都具有一定的智能處理能力,可以動態(tài)監(jiān)控本模塊內(nèi)部的電源電壓、溫度、模塊狀態(tài)機(jī)、背板互聯(lián)速度等,并與主控模塊進(jìn)行實時溝通。
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G06F15-04 .在引入被處理的數(shù)據(jù)的同時,進(jìn)行編制程序的,例如,在同一記錄載體上
G06F15-08 .應(yīng)用插接板編制程序的
G06F15-16 .兩個或多個數(shù)字計算機(jī)的組合,其中每臺至少具有一個運算器、一個程序器及一個寄存器,例如,用于數(shù)個程序的同時處理
G06F15-18 .其中,根據(jù)計算機(jī)本身在一個完整的運行期間內(nèi)所取得的經(jīng)驗來改變程序的;學(xué)習(xí)機(jī)器





