[實(shí)用新型]半自動(dòng)PCB測試機(jī)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721396186.2 | 申請日: | 2017-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN207502675U | 公開(公告)日: | 2018-06-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 歐智敏;文志雄;楊敏 | 申請(專利權(quán))人: | 郴州市沃特瑪電池有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司: | 北京天盾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11421 | 代理人: | 黃鵬飛 |
| 地址: | 423000 湖南省郴州市蘇仙區(qū)五里牌*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 測試板 治具 機(jī)內(nèi)空間 平移氣缸 測試孔 測試探針 測試組件 升降氣缸 測試箱 本實(shí)用新型 間隔相對 導(dǎo)通性 內(nèi)空間 包覆 成機(jī) 上料 豎直 卸載 移出 移入 收容 穿過 測試 | ||
本實(shí)用新型提供一種半自動(dòng)PCB測試機(jī),包括機(jī)架、包覆機(jī)架并與機(jī)架圍成機(jī)內(nèi)空間的機(jī)殼及收容于機(jī)內(nèi)空間的至少一套測試組件,每套測試組件包括間隔相對設(shè)置的治具與測試板、能夠帶動(dòng)治具在水平方向上運(yùn)動(dòng)的平移氣缸、能夠帶動(dòng)測試板在豎直方向上運(yùn)動(dòng)的升降氣缸以及與測試板相連接的測試箱;治具與測試板相對的一側(cè)設(shè)有多個(gè)測試孔,測試板與治具相對的一側(cè)設(shè)有多個(gè)與測試孔一一對應(yīng)的測試探針;平移氣缸能夠帶動(dòng)治具移出機(jī)內(nèi)空間便于PCB上料或卸載,平移氣缸還能夠帶動(dòng)載有PCB的治具移入機(jī)內(nèi)空間至測試板的正下方;升降氣缸能夠帶動(dòng)測試板向靠近治具的方向運(yùn)動(dòng)使測試探針穿過PCB插入對應(yīng)的測試孔中并通過測試箱進(jìn)行PCB導(dǎo)通性測試。
【技術(shù)領(lǐng)域】
本實(shí)用新型涉及PCB檢測技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種半自動(dòng)PCB測試機(jī)。
【背景技術(shù)】
現(xiàn)有技術(shù)中,通常采用人工檢測的方法測試PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板),存在以下缺陷:浪費(fèi)人力資源且成本較高;檢測效率低且存在人為誤差;測試使用范圍小,不能夠滿足多種產(chǎn)品的要求。鑒于此,實(shí)有必要提供一種半自動(dòng)PCB測試機(jī)以克服上述缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
本實(shí)用新型的目的是提供一種機(jī)械化程度高并能夠快速切換檢測不同PCB 的半自動(dòng)PCB測試機(jī)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供一種半自動(dòng)PCB測試機(jī),包括機(jī)架、包覆所述機(jī)架并與所述機(jī)架圍成機(jī)內(nèi)空間的機(jī)殼及收容于所述機(jī)內(nèi)空間的至少一套測試組件,每套測試組件包括間隔相對設(shè)置的治具與測試板、能夠帶動(dòng)所述治具在水平方向上運(yùn)動(dòng)的平移氣缸、能夠帶動(dòng)所述測試板在豎直方向上運(yùn)動(dòng)的升降氣缸以及與所述測試板相連接的測試箱;所述治具與所述測試板相對的一側(cè)設(shè)有多個(gè)測試孔,所述測試板與所述治具相對的一側(cè)設(shè)有多個(gè)與所述測試孔一一對應(yīng)的測試探針;所述平移氣缸能夠帶動(dòng)所述治具移出所述機(jī)內(nèi)空間便于將待測PCB放置于所述治具上或?qū)y試后的PCB卸載,所述平移氣缸還能夠帶動(dòng)載有待測PCB的治具移入所述機(jī)內(nèi)空間至所述測試板的正下方;所述升降氣缸能夠帶動(dòng)所述測試板向靠近所述治具的方向運(yùn)動(dòng)使所述測試探針穿過待測 PCB插入對應(yīng)的測試孔中并通過所述測試箱進(jìn)行PCB導(dǎo)通性測試。
在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中,所述測試板與所述治具相對的一側(cè)還設(shè)有用于檢測PCB溫度模塊的探測頭,所述測試探針穿過PCB插入對應(yīng)的測試孔中時(shí),所述探測頭與PCB相接觸并通過所述測試箱進(jìn)行溫度模塊檢測。
在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中,所述機(jī)架包括一平行于水平面的工作臺,所述治具相背于所述測試板的一側(cè)抵靠于所述工作臺;所述工作臺上設(shè)有平移軌道,所述治具限位于所述平移軌道并在所述平移氣缸的帶動(dòng)下沿所述平移軌道運(yùn)動(dòng)。
在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中,所述治具的邊緣設(shè)有用于限制PCB相對于所述治具運(yùn)動(dòng)的限位塊;所述治具呈矩形并限位于一對平行間隔相對的平移軌道之間,所述一對平移軌道的其中兩個(gè)端部通過限位條相連接,所述平移氣缸帶動(dòng)所述治具移至所述測試板正下方時(shí),所述治具抵靠并限位于所述限位條;所述平移氣缸位于所述限位條相背于所述平移軌道的一側(cè)并穿過所述限位條與所述治具相連接。
在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中,所述工作臺上設(shè)有垂直于所述工作臺的升降軌道,所述升降軌道遠(yuǎn)離所述工作臺的一端固定連接有限位板,所述測試板在所述升降氣缸的帶動(dòng)下沿所述升降軌道運(yùn)動(dòng)并限位于所述治具與所述限位板之間。
在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中,所述工作臺上設(shè)有收容于所述機(jī)內(nèi)空間并與所述工作臺固定連接的固定座,所述固定座包括與所述限位板間隔相對的固定板,且所述固定板位于所述限位板相背于所述測試板的一側(cè);所述測試箱放置于所述固定板相背于所述限位板的一側(cè),所述升降氣缸的一端固定連接于所述固定板與所述限位板相對的一側(cè)。
在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中,所述工作臺包括伸出所述機(jī)內(nèi)空間的上料臺,所述上料臺上設(shè)有限位凸部,相鄰兩個(gè)限位凸部之間的距離對應(yīng)于所述一對平移軌道之間的距離。
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