[實用新型]一種01005元件的PCB板PAD布置結構

有效

• 申請號: 201721396046.5
• 申請日: 2017-10-26
• 公開（公告）號: CN207573710U
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 吳學兵
• 申請（專利權）人: 群光電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 付秀穎

本實用新型屬于PCB板技術領域，具體涉及一種01005元件的PCB板PAD布置結構，其包括置于PCB板上的兩塊對稱設置的異型PAD，兩塊異型PAD之間設有錫焊間隙，兩塊異型PAD背對的一端均為弧形端，兩塊異型PAD相對的一端均為矩形端，同一異型PAD上的弧形端的弦和矩形端的長邊相等且重合。本實用新型的有益效果是：即使01005元件隨著錫膏偏移至某一異型PAD的弧形端時，弧形端處的弧形邊緣的錫膏會使01005元件產生往錫焊間隙偏移的內聚力，致使01005元件會向兩塊異型PAD中間位置糾正，01005元件位置糾正居中后，可大幅減少空焊、偏移、直立等不良現象的發生，大大提高了生產質量。

技術領域

本實用新型屬于PCB板技術領域，具體涉及一種01005元件的PCB板PAD布置結構。

背景技術

隨著攝像頭產品尺寸趨小化，零件密集化，導入01005元件已成為發展趨勢。

目前，SMT工藝中的PCB板PAD布置往往延續傳統的方形Pad設計架構，該結構尤其應用在具有01005元件4的PCB板PAD布置中。如圖1所示，現有的具有01005元件4的PCB板PAD布置中，PCB板上對稱設有兩塊方形PAD 3。如圖2所示，焊接時，首先在方形PAD 3上印刷錫膏，然后將01005元件4覆蓋于錫膏上，從而連接兩塊方形PAD 3。錫膏熔融時，焊面會向兩端方形直邊擴散延伸，受力不均時從而很容易使01005元件4往某一方形PAD 3的端部偏移的傾向。而方形PAD 3的邊緣是直邊，錫焊時會使01005元件4不斷地往該端一直偏移，從而導致方形PAD 3和01005元件4的電極無法產生內聚力結合，從而導致空焊、偏移或直立的不良現象；因此，在實際生產中一直出現的焊接不良，不良率達到0.5％～1％。01005元件4在PCB板的方形PAD 3上的焊接外觀不易檢查，均是經COB制程打上鏡座并組裝好鏡頭等，再經測試才能發現，不良品基本面臨報廢。

發明內容

本實用新型的目的是克服現有技術存在的缺陷，提供一種弧形端處的弧形邊緣的錫膏會使01005元件產生往錫焊間隙偏移的內聚力，致使01005元件會向兩塊異型PAD中間位置糾正居中，可大幅減少空焊、偏移、直立等不良現象的發生，大大提高了生產質量的01005元件的PCB板PAD布置結構。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種01005元件的PCB板PAD布置結構，其包括置于PCB板上的兩塊對稱設置的異型PAD，兩塊異型PAD之間設有錫焊間隙，兩塊異型PAD背對的一端均為弧形端，兩塊異型PAD相對的一端均為矩形端，同一異型PAD上的弧形端的弦和矩形端的長邊相等且重合。

SMT工藝中，在異型PAD的盤面上印刷錫膏，經回流焊完成焊接，本實用新型的弧形端處的錫膏熔融后在弧形邊緣產生液體張力作用。即使01005元件隨著錫膏偏移至某一異型PAD的弧形端時，弧形端處的弧形邊緣的錫膏通過液體表面張力會使01005元件產生往錫焊間隙偏移的內聚力，致使01005元件會向兩塊異型PAD中間位置糾正，01005元件位置糾正居中后，可大幅減少空焊、偏移、直立等不良現象的發生，大幅降低不良率，大大提高了生產質量。此外，弧形端外側為弧形狀，使01005元件的位置被自動糾正居中后，還可以增加01005元件的電極的吃錫面。

作為優選，弧形端呈半圓形，半圓形邊緣的錫膏使01005元件產生往錫焊間隙偏移的內聚力更大，作用效果更好。

作為優選，異型PAD為銅箔板，延展性好。

作為優選，錫焊間隙的寬度為0.16mm，弧形端的弦長為0.22mm，弧形端的弦高和矩形端的短邊之和為0.2mm；優選尺寸及其相等比例的尺寸更適于異型PAD的制作和焊接。

本實用新型的一種01005元件的PCB板PAD布置結構的有益效果是：