[實(shí)用新型]八路隔離型點(diǎn)火電路有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721395092.3 | 申請(qǐng)日： | 2017-10-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207407747U | 公開（公告）日： | 2018-05-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張蕾;白會(huì)榮;李陽;孫承呈;張?jiān)?/a>;馮洺予 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 錦州遼晶電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | F42C19/12 | 分類號(hào)： | F42C19/12 |
| 代理公司： | 錦州遼西專利事務(wù)所(普通合伙) 21225 | 代理人： | 李輝 |
| 地址： | 121000 遼寧*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電阻 雙層印制電路板 點(diǎn)火電路 電容 光電池 外引線 管殼 功率MOS管 隔離型 輸出級(jí) 輸入級(jí) 表貼 塑封 焊接 上層 可靠性水平 點(diǎn)火裝置 焊接功率 金屬管殼 散熱性能 占用空間 鍍金層 集成化 銅基體 重量輕 焊盤 下層 隔離 | ||
一種結(jié)構(gòu)緊湊、占用空間小、重量輕、一致性及散熱性能好、可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)火裝置的集成化、提高產(chǎn)品的性能與可靠性水平的八路隔離型點(diǎn)火電路，包括金屬管殼，在管殼上設(shè)有外引線，其特殊之處是：所述外引線是由銅基體和外鍍金層構(gòu)成，在管殼內(nèi)設(shè)置雙層印制電路板，在雙層印制電路板上層焊接表貼型電阻、電容與光電池，在雙層印制電路板下層焊接功率MOS管并且與管殼緊密接觸，在雙層印制電路板上層焊接與外引線連接的焊盤，所述電阻、電容、光電池、塑封型功率MOS管分別有8個(gè)，每個(gè)表貼型電阻包括電阻R1、R2、R3；對(duì)應(yīng)其中一路點(diǎn)火電路，所述電阻R1和R2組成輸入級(jí)，電阻R3、電容和塑封型功率MOS管組成輸出級(jí)，輸入級(jí)與輸出級(jí)之間通過光電池隔離。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種多通路混合集成電路，主要應(yīng)用于各種點(diǎn)火裝置。
背景技術(shù)
普通的點(diǎn)火裝置多為分立器件外接引線連接的方式，此結(jié)構(gòu)占用空間較大、裝配及安裝調(diào)試過程均比較復(fù)雜，外接線路多對(duì)裝置的整體穩(wěn)定性有很大影響。隨著軍用電子的飛速發(fā)展，整機(jī)單位對(duì)武器裝備小型化的需求越來越迫切，集成化器件的優(yōu)勢越來越凸顯。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)緊湊，占用空間小、重量輕、一致性及散熱性能好的八路隔離型點(diǎn)火電路，通過此電路實(shí)現(xiàn)點(diǎn)火裝置的集成化，滿足武器裝備小型化的要求，并且進(jìn)一步提高產(chǎn)品的性能與可靠性水平。
本實(shí)用新型涉及的八路隔離型點(diǎn)火電路，包括金屬管殼，在管殼上設(shè)有外引線，其特殊之處是：所述外引線是由銅基體和外鍍金層構(gòu)成，在管殼內(nèi)設(shè)置雙層印制電路板，在雙層印制電路板的上層焊接表貼型電阻、電容與光電池，在雙層印制電路板下層焊接功率MOS管并且與管殼緊密接觸，在雙層印制電路板上層焊接與外引線連接的焊盤，所述電阻、電容、光電池、塑封型功率MOS管分別有8個(gè)，每個(gè)表貼型電阻包括電阻R1、R2、R3，組成八路點(diǎn)火電路；對(duì)應(yīng)其中一路點(diǎn)火電路，所述電阻R1和R2組成輸入級(jí)且串聯(lián)在輸入端VIN和接地端GND之間，電阻R2兩端與光電池輸入端連接，電阻R3、電容和塑封型功率MOS管組成輸出級(jí)，所述電阻R3和電容7并聯(lián)并且與光電池輸出端連接，并聯(lián)的電阻R3和電容的正端接塑封型功率MOS管的柵極、負(fù)端與塑封型功率MOS管源極相連并引出輸出端OUT，塑封型功率MOS管的漏極接電源端VCC。
進(jìn)一步優(yōu)選，所述電路板嵌套在管殼內(nèi)，通過焊接方式實(shí)現(xiàn)電路板與管殼的固定。
本實(shí)用新型的有益效果是：
1、該點(diǎn)火電路為集成化結(jié)構(gòu)，具有體積小、重量輕的特點(diǎn)，雙層印制電路板使電路結(jié)構(gòu)緊湊，占用空間小，能實(shí)現(xiàn)緊密排布，省去大量的連接線，很小的空間內(nèi)能容納八個(gè)點(diǎn)火通路，器件全部統(tǒng)一在同一封裝內(nèi)，具有良好的密封性能，同一環(huán)境下工作，一致性好，可靠性高，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)火裝置的集成化，滿足武器裝備小型化的要求。
2、輸入部分與輸出部分采用光電隔離，輸出級(jí)電源工作范圍寬。
3、外引線是金屬銅基體且外層鍍金，相比于以往外引線外層鍍鎳結(jié)構(gòu)，大大提高了產(chǎn)品的導(dǎo)電性、焊接性和抗腐蝕性。
4、MOS管設(shè)置在雙層印制電路板下層并且與管殼緊密接觸，大大增加了器件的散熱性能，本產(chǎn)品的使用溫度范圍-40℃～85℃，因此內(nèi)部器件采用塑封結(jié)構(gòu)，減小器件的整體重量。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本實(shí)用新型雙層線路板底面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是本實(shí)用新型封裝前的俯視圖；
圖4是本實(shí)用新型的單路電路原理圖；
圖中：1－管殼、2－雙面印制電路板、3－外引線、4－光電池、5－功率MOS管、6－電阻、7－電容、8－焊盤，301－銅基體、302－外鍍金層。
具體實(shí)施方式
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