[實用新型]驅動電路板和顯示裝置有效
| 申請號: | 201721391551.0 | 申請日: | 2017-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN207765448U | 公開(公告)日: | 2018-08-24 |
| 發明(設計)人: | 馮彬峰 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09G3/3208 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;陳源 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 驅動電路板 顯示裝置 本實用新型 顯示基板 顯示區 引線區 通孔 電連接 彎折處 窄邊框 彎折 背離 貫穿 延伸 | ||
本實用新型提供一種驅動電路板,其用于顯示裝置中,所述顯示裝置包括顯示基板,所述顯示基板包括顯示區和位于所述顯示區周圍的引線區,所述引線區設置有從所述顯示區延伸出的引線;所述驅動電路板的一端用于與所述引線區的引線電連接,所述驅動電路板能夠彎折,其另一端位于所述顯示基板背離出光方向的一側;所述驅動電路板上設置有貫穿該驅動電路板的通孔,所述通孔位于所述驅動電路板的彎折處。相應地,本實用新型還提供一種顯示裝置。本實用新型提供的驅動電路板更容易彎曲,從而有利于實現顯示裝置的窄邊框。
技術領域
本實用新型涉及顯示技術領域,具體涉及一種驅動電路板和顯示裝置。
背景技術
有機電致發光器件(Organic Light-Emitting Device,OLED)具有主動發光、溫度特性好、功耗小、響應快、視角寬、超輕薄和成本低等優點,已廣泛應用于顯示裝置中。在有機電致發光顯示裝置中,如圖1所示,驅動芯片11設置在驅動電路板10上,并通過驅動電路板上的信號線與顯示基板20上的引線電連接,從而為顯示基板20提供驅動信號。驅動電路板10的一端與顯示基板20相連后,朝向顯示基板20背離出光方向的一側彎折,以使驅動電路板10的另一端位于顯示基板20背離出光方向的一側。由于顯示裝置尺寸的增大及解析度的增加,顯示基板上引線增多,驅動電路板的長度相應增大,導致抗彎折能力增大,從而使得驅動電路板彎折處的曲率減小,彎曲半徑增大,進而不利于窄邊框的實現。
實用新型內容
本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一,提出了一種驅動電路板和顯示裝置,以減小驅動電路板彎折時的彎區半徑,從而減小顯示裝置的邊框寬度。
為了解決上述技術問題之一,本實用新型提供一種驅動電路板,其用于顯示裝置中,所述顯示裝置包括顯示基板,所述顯示基板包括顯示區和位于所述顯示區周圍的引線區,所述引線區設置有從所述顯示區延伸出的引線;所述驅動電路板的一端用于與所述引線區的引線電連接,所述驅動電路板能夠彎折,其另一端位于所述顯示基板背離出光方向的一側;
所述驅動電路板上設置有貫穿該驅動電路板的通孔,所述通孔位于所述驅動電路板的彎折處。
優選地,所述驅動電路板包括基底、設置在基底上的信號線和驅動芯片,所述信號線用于連接所述驅動芯片與所述引線區的引線,所述信號線位于所述驅動電路板的未設置所述通孔的區域。
優選地,所述驅動電路板還包括設置在所述基底上的第一保護層,所述第一保護層至少覆蓋所述信號線的位于所述彎折處的部分。
優選地,所述通孔的數量為多個,多個所述通孔的排列方向與所述驅動電路板彎折方向垂直。
優選地,所述驅動芯片的數量為多個;沿所述通孔的排列方向,多個所述通孔和多個所述驅動芯片交錯設置。
優選地,所述基底的厚度在20μm~50μm之間。
相應地,本實用新型還提供一種顯示裝置,包括顯示基板和上述驅動電路板,所述顯示基板包括顯示區和位于所述顯示區周圍的引線區,所述驅動電路板的一端與所述引線區相連,所述驅動電路為彎折結構,其另一端位于所述顯示基板的背離出光方向的一側。
優選地,所述驅動電路板包括基底、設置在基底上的信號線和驅動芯片,
所述顯示基板包括襯底和設置在所述襯底一側的第二保護層,所述引線區的引線設置在所述襯底的背離所述第二保護層的一側,所述襯底與所述基底為一體結構。
優選地,所述顯示基板還包括緩沖層,所述緩沖層位于所述第二保護層背離所述襯底的一側。
優選地,所述驅動電路板的數量為多個,不同驅動電路電路板位于所述顯示基板的不同邊緣。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





