[實用新型]一種高精密互聯板

有效

• 申請號: 201721385333.6
• 申請日: 2017-10-25
• 公開（公告）號: CN207443215U
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 趙紅
• 申請（專利權）人: 深圳市中軟信達電子有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種高精密互聯板，包括基板以及銅箔片，所述基板為多層高密封結構，基板中的內層開設有一個以上的微孔，每個微孔中均裝入一第一銅環；所述第一銅環內設置有一個安裝腔，第一銅環內裝入兩個第二銅環，兩個第二銅環的相對面開口，開口端均嵌入設置一段凝固的樹脂段，所述樹脂段的一端均伸出于第二銅環的外側端，并且兩段樹脂段互相壓緊接觸。本實用新型結構簡單，能夠將樹脂段設置成兩段活動的結構，固定后更加的緊實，連接線不易松動，而且可以方便的拆裝以及對連接線的快速調節。

技術領域

本實用新型涉及一種互聯板，具體涉及一種高精密互聯板。

背景技術

在多層互聯板中，往往需要開設多個微孔，利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產品的小型化也有其必要性。這些微孔中，為了在連接線穿過后使其固定，會在微孔中設置填充物，填充物一般為樹脂，但是傳統結構中，連接線一旦穿過微孔固定后，是不能后調節的，即出線、元件的安裝等后期均是固定不能調節的，這就限制了使用的靈活性，不可能通過一次性的安裝獲得最佳的安裝結構。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種高精密互聯板，能夠將樹脂段設置成兩段活動的結構，固定后更加的緊實，連接線不易松動，而且可以方便的拆裝以及對連接線的快速調節。

本實用新型是通過以下技術方案來實現的：一種高精密互聯板，包括基板以及銅箔片，所述基板為多層高密封結構，基板中的內層開設有一個以上的微孔，每個微孔中均裝入一第一銅環；

所述第一銅環內設置有一個安裝腔，第一銅環內裝入兩個第二銅環，兩個第二銅環的相對面開口，開口端均嵌入設置一段凝固的樹脂段，所述樹脂段的一端均伸出于第二銅環的外側端，并且兩段樹脂段互相壓緊接觸。

作為優選的技術方案，所述兩個第二銅環的上下外側端均設置有一個穿線孔。

作為優選的技術方案，所述兩個第二銅環的外壁均設置有外螺紋，所述第一銅環的內壁設置有內螺紋，兩個第二銅環通過螺紋結構裝入于第一銅環中，兩個第二銅環的上下端均縮入于第二銅環的上下開口端。

作為優選的技術方案，所述兩個第二銅環通過外部工具旋轉進入于第一銅環中。

本實用新型的有益效果是：本實用新型結構簡單，能夠將樹脂段設置成兩段活動的結構，固定后更加的緊實，連接線不易松動，而且可以方便的拆裝以及對連接線的快速調節。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型的內部結構示意圖。

具體實施方式

本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。

本說明書(包括任何附加權利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。

如圖1所示，包括基板以及銅箔片，基板為多層高密封結構，基板中的內層5開設有一個以上的微孔，每個微孔中均裝入一第一銅環4；

第一銅環4內設置有一個安裝腔，第一銅環內裝入兩個第二銅環3，兩個第二銅環3的相對面開口，開口端均嵌入設置一段凝固的樹脂段1，樹脂段1的一端均伸出于第二銅環3的外側端，并且兩段樹脂段1互相壓緊接觸。