[實用新型]一種石墨烯基導熱復合材料

有效

• 申請號: 201721384656.3
• 申請日: 2017-10-25
• 公開（公告）號: CN207391334U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 施夢晨;李曉軍
• 申請（專利權）人: 江陰潤澤納米新材料科技有限公司
• 主分類號: C09K5/14
• 分類號: C09K5/14
• 代理公司: 江陰市揚子專利代理事務所(普通合伙) 32309
• 代理人: 隋玲玲

本實用新型涉及一種石墨烯基導熱復合材料，其特征在于:它包括基材（1）、石墨烯層（2）、銅納米粒子涂層（3）、樹脂高分子材料層（4），它是在基材（1）表面依次涂覆石墨烯層（2）、銅納米粒子涂層（3）和樹脂高分子材料層（4）。本實用新型的石墨烯基導熱復合材料具有導熱性好、價格低廉的特點。

技術領域

本實用新型專利屬于納米復合材料技術領域，更具體而言，涉及一種石墨烯基導熱復合材料。

背景技術

石墨烯是一種二維碳材料，具有很多優異的特性，如高強度，高透光性，高導電性以及高導熱性能等。由于石墨烯具有很好的導熱性能，因此石墨烯作為導熱材料受到了很大關注。石墨烯導熱膜可應用于電子器件中用于電子元件散熱，具有廣泛的應用前景。然而，石墨烯的高導熱性主要在單片層石墨烯薄膜測試得到，而利用石墨烯組裝得到的多層石墨烯薄膜卻只能得到很差的導熱性能。其主要原因是石墨烯片層在組裝過程中其方向不一致，且方向不一致導致的傳熱缺陷導致其傳熱性能相比于理論值有很大的差距。另外一種制備石墨烯導熱膜的途徑是以聚酰亞胺膜為原材料，經歷多步驟碳化過程，得到類石墨烯薄膜材料。不論是以石墨烯為原料，還是以聚酰亞胺膜為原料，所得到的石墨烯膜除了柔性外，還具有脆性，很易斷裂，其強度普遍不高，這對于石墨烯基導熱膜的使用非常不利。使用聚酰亞胺進行高溫碳化工藝需要耗費大量能量，其成本非常高，不適于其廣泛推廣使用。而采用石墨烯作為原材料，其制備難度較大，且其缺陷已成其作為導熱材料的瓶頸及主要問題。

發明內容

本實用新型的目的是克服上述不足，提供一種導熱性好、成本低的石墨烯基導熱復合材料。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為：一種石墨烯基導熱復合材料，該復合材料是在基材表面依次涂覆石墨烯層、銅納米粒子涂層和樹脂高分子材料層。

進一步的，所述銅納米粒子采用石墨烯包覆。

該材料可用于電子產品的散熱。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：

本實用新型的創新點在于三種材料于一體，可解決石墨烯薄膜成本高且導熱性能差的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例中石墨烯基導熱復合材料的結構示意圖。

其中：

基材1、石墨烯層2、銅納米粒子涂層3、樹脂高分子材料層4。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。

如圖1所示，本實施例中的石墨烯基導熱復合材料，該復合材料是在基材1表面依次涂覆石墨烯層2、銅納米粒子涂層3和樹脂高分子材料層4。

為了進一步提高導熱性能、降低銅氧化性能，銅納米粒子采用石墨烯包覆。

除上述實施例外，本實用新型還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術方案，均應落入本實用新型權利要求的保護范圍之內。