[實(shí)用新型]一種石墨烯基導(dǎo)熱復(fù)合材料

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721384656.3
• 申請(qǐng)日: 2017-10-25
• 公開（公告）號(hào): CN207391334U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施夢晨;李曉軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江陰潤澤納米新材料科技有限公司
• 主分類號(hào): C09K5/14
• 分類號(hào): C09K5/14
• 代理公司: 江陰市揚(yáng)子專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32309
• 代理人: 隋玲玲

本實(shí)用新型涉及一種石墨烯基導(dǎo)熱復(fù)合材料，其特征在于:它包括基材（1）、石墨烯層（2）、銅納米粒子涂層（3）、樹脂高分子材料層（4），它是在基材（1）表面依次涂覆石墨烯層（2）、銅納米粒子涂層（3）和樹脂高分子材料層（4）。本實(shí)用新型的石墨烯基導(dǎo)熱復(fù)合材料具有導(dǎo)熱性好、價(jià)格低廉的特點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型專利屬于納米復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種石墨烯基導(dǎo)熱復(fù)合材料。

背景技術(shù)

石墨烯是一種二維碳材料，具有很多優(yōu)異的特性，如高強(qiáng)度，高透光性，高導(dǎo)電性以及高導(dǎo)熱性能等。由于石墨烯具有很好的導(dǎo)熱性能，因此石墨烯作為導(dǎo)熱材料受到了很大關(guān)注。石墨烯導(dǎo)熱膜可應(yīng)用于電子器件中用于電子元件散熱，具有廣泛的應(yīng)用前景。然而，石墨烯的高導(dǎo)熱性主要在單片層石墨烯薄膜測試得到，而利用石墨烯組裝得到的多層石墨烯薄膜卻只能得到很差的導(dǎo)熱性能。其主要原因是石墨烯片層在組裝過程中其方向不一致，且方向不一致導(dǎo)致的傳熱缺陷導(dǎo)致其傳熱性能相比于理論值有很大的差距。另外一種制備石墨烯導(dǎo)熱膜的途徑是以聚酰亞胺膜為原材料，經(jīng)歷多步驟碳化過程，得到類石墨烯薄膜材料。不論是以石墨烯為原料，還是以聚酰亞胺膜為原料，所得到的石墨烯膜除了柔性外，還具有脆性，很易斷裂，其強(qiáng)度普遍不高，這對(duì)于石墨烯基導(dǎo)熱膜的使用非常不利。使用聚酰亞胺進(jìn)行高溫碳化工藝需要耗費(fèi)大量能量，其成本非常高，不適于其廣泛推廣使用。而采用石墨烯作為原材料，其制備難度較大，且其缺陷已成其作為導(dǎo)熱材料的瓶頸及主要問題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是克服上述不足，提供一種導(dǎo)熱性好、成本低的石墨烯基導(dǎo)熱復(fù)合材料。

本實(shí)用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案為：一種石墨烯基導(dǎo)熱復(fù)合材料，該復(fù)合材料是在基材表面依次涂覆石墨烯層、銅納米粒子涂層和樹脂高分子材料層。

進(jìn)一步的，所述銅納米粒子采用石墨烯包覆。

該材料可用于電子產(chǎn)品的散熱。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

本實(shí)用新型的創(chuàng)新點(diǎn)在于三種材料于一體，可解決石墨烯薄膜成本高且導(dǎo)熱性能差的問題。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中石墨烯基導(dǎo)熱復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：

基材1、石墨烯層2、銅納米粒子涂層3、樹脂高分子材料層4。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如圖1所示，本實(shí)施例中的石墨烯基導(dǎo)熱復(fù)合材料，該復(fù)合材料是在基材1表面依次涂覆石墨烯層2、銅納米粒子涂層3和樹脂高分子材料層4。

為了進(jìn)一步提高導(dǎo)熱性能、降低銅氧化性能，銅納米粒子采用石墨烯包覆。

除上述實(shí)施例外，本實(shí)用新型還包括有其他實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應(yīng)落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。