[實(shí)用新型]化學(xué)氣相沉積設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721380853.8 | 申請日: | 2017-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN207418858U | 公開(公告)日: | 2018-05-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭國平;楊暉;李海歐;曹剛;肖明;郭光燦 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)技術(shù)大學(xué) |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455;C23C16/448 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 程紓孟 |
| 地址: | 230026 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 化學(xué)氣相沉積設(shè)備 反應(yīng)腔體 催化劑 真空提供裝置 管狀加熱器 傳送裝置 供給裝置 反應(yīng)腔 管腔 體內(nèi) 反應(yīng)氣體供給 本實(shí)用新型 生長基 傳送 容納 開放 | ||
1.一種化學(xué)氣相沉積設(shè)備,所述化學(xué)氣相沉積設(shè)備包括:
反應(yīng)腔體;
真空提供裝置,所述真空提供裝置提供所述反應(yīng)腔體內(nèi)的真空;
源供給裝置,所述源供給裝置將反應(yīng)氣體供給到所述反應(yīng)腔體中;
管狀加熱器,所述管狀加熱器處于所述反應(yīng)腔體內(nèi),具有開放的兩端和用于容納生長基底的管腔;
催化劑傳送裝置,所述催化劑傳送裝置處于所述反應(yīng)腔體中,用于將催化劑傳送經(jīng)過所述管腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其中,
所述管狀加熱器的橫截面為矩形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其中,
所述管狀加熱器水平安置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積設(shè)備,所述化學(xué)氣相沉積設(shè)備還包括生長基底相對位置調(diào)節(jié)裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其中,
所述生長基底相對位置調(diào)節(jié)裝置是加熱器高度調(diào)節(jié)裝置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其中,
所述反應(yīng)腔體是冷壁反應(yīng)腔體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其中,
所述反應(yīng)腔體具有雙層夾壁水冷外殼。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其中,
所述源供給裝置包括反應(yīng)源存儲器。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其中,
所述源供給裝置的源是液態(tài)源和/或氣態(tài)源。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其中,
所述源供給裝置包括用于液態(tài)源的反應(yīng)源存儲器和通過反應(yīng)源存儲器的載氣鼓泡器。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其中,
所述用于液態(tài)源的反應(yīng)源存儲器包括冷卻器。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其中,
所述冷卻器是半導(dǎo)體冷阱。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其中,所述源供給裝置將反應(yīng)氣體直接引入所述管腔中。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其中,
所述催化劑傳送裝置是卷對卷傳送帶,用于使催化劑經(jīng)由所述管狀加熱器的一端進(jìn)入所述管腔,并經(jīng)由所述管狀加熱器的另一端離開所述管腔。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其中,
所述管狀加熱器的橫截面為矩形,底面用于放置生長基底,
所述化學(xué)氣相沉積設(shè)備還包括生長基底相對位置調(diào)節(jié)裝置,所述生長基底相對位置調(diào)節(jié)裝置是加熱器高度調(diào)節(jié)裝置,
所述反應(yīng)腔體具有雙層夾壁水冷外殼,
所述源供給裝置的源是液態(tài)源和氣態(tài)源,
所述源供給裝置包括用于液態(tài)源的反應(yīng)源存儲器和通過所述反應(yīng)源存儲器的載氣鼓泡器,所述反應(yīng)源存儲器包括半導(dǎo)體冷阱,
所述催化劑傳送裝置是卷對卷傳送帶,用于使催化劑經(jīng)由所述管狀加熱器的一端進(jìn)入所述管腔,并經(jīng)由所述管狀加熱器的另一端離開所述管腔。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的





