[實用新型]導電端子植球構(gòu)造

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721380836.4
• 申請日: 2017-10-24
• 公開（公告）號: CN207925706U
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發(fā)明（設計）人: 廖芳竹
• 申請（專利權）人: 富頂精密組件（深圳）有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/55
• 分類號: H01R12/55;H01R13/02;H01R4/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種導電端子植球構(gòu)造，包括導電端子和焊球，所述導電端子設有上表面及下表面，所述導電端子包括焊接部，所述導電端子設有自所述上表面凹陷的導引槽及自所述導引槽向下貫穿所述下表面的固持孔，所述焊球與所述固持孔干涉配合并凸出于所述導電端子的上、下表面，藉此通過所述導引槽可以便捷的將所述焊球引入所述焊接部上且還可防止焊球融化后融焊液四溢，通過所述固持孔可以將所述焊球緊密夾持，從而使得焊球具有較佳的熱熔效果。

【技術領域】

本實用新型是關于一種導電端子植球構(gòu)造，尤其指一種用于提供導電端子與電路板或是電子元件之間電性連接的導電端子植球構(gòu)造。

【背景技術】

電連接器在電子領域應用非常廣泛，在電子設備中之組件與組件、組件與系統(tǒng)、系統(tǒng)與系統(tǒng)之間都有運用，進行電氣連接和訊號傳遞，是構(gòu)成一個完整系統(tǒng)所必須之基礎組件。通常通過錫料將導電端子焊接固定至電路板或是電子元件便可以實現(xiàn)電性連接，然而錫料的位置及端子形狀對該端子的焊接情況影響巨大。現(xiàn)有技術如美國專利第6,095,842號，第6,099,321號及6,267,61號，均是揭示現(xiàn)有電連接器所用端子植球構(gòu)造。其中，其端子與電路板(未圖示)焊接前在端子末端預植錫料，而該預植錫料的過程，是先在端子末端涂布一層助焊劑，通過其粘性將錫料預定位，然后經(jīng)加熱至一定溫度使錫料部分熔化而固接在端子末端。

但是，現(xiàn)有電連接器端子預植錫料的過程至少存在以下缺點：首先，因為端子尺寸較小，在端子末端涂布助焊劑時，極易發(fā)生誤操作而使端子的接觸部上也沾上助焊劑，從而導致端子接觸部電阻增加，而使電訊傳輸品質(zhì)不佳。其次，預植錫料的技術并未提供較佳的錫料固定方式，而使得導電端子與電連接器之間的連接容易存在不穩(wěn)定的情形而常處于電性連接與分離的兩種狀態(tài)，由此便容易導致焊接固定效果差而影響電性連接進而影響信號傳輸效果。

基于所述的現(xiàn)有技術，確有必要對以上缺陷進行改進。

【實用新型內(nèi)容】

本實用新型的目的在于提供一種可以降低制造難度，并能提供導電端子與電路板或電子元件間具有較佳焊接品質(zhì)的端子植球構(gòu)造。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術方案：一種導電端子植球構(gòu)造，包括導電端子和焊球，所述導電端子設有上表面及下表面，所述導電端子包括焊接部，所述導電端子設有自所述上表面凹陷的導引槽及自所述導引槽向下貫穿所述下表面的固持孔，所述焊球與所述固持孔干涉配合并凸出于所述導電端子的上、下表面。

進一步的，所述固持孔的底部及頂部均為圓型而形成頂部圓及底部圓，所述頂部圓的半徑大于底部圓，以致所述頂部圓與底部圓之間形成傾斜面。

進一步的，所述固持孔的邊緣設有四個兩兩對稱的延伸孔。

進一步的，所述焊球為錫球，所述錫球的半徑介于所述頂部圓及底部圓之間，以便其凸出所述上、下表面。

進一步的，所述焊球通過熱熔的方式將所述焊接部焊接固定至一電子元件，所述導電端子設有自所述焊接部彎折延伸的彈性部，所述彈性部對所述焊接部與所述電子元件形成預壓力。

進一步的，所述導電端子設有位于焊接部前端的前端面，所述導引槽貫穿所述接近上表面的前端面處而未貫穿所述接近下表面接近前端面處。

進一步的，所述導引槽包括第一導引槽及位于所述第一導引槽下側(cè)的第二導引槽，所述第一導引槽自所述上表面向下凹陷形成，所述第二導引槽自所述第一導引槽進一步向下凹陷形成。

進一步的，所述第一導引槽貫穿所述導電端子的前端面而所述第二導引槽未貫穿所述前端面，所述第一導引槽及第二導引槽均未貫穿所述導電端子的下表面，所述第二導引槽小于所述第一導引槽，所述固持孔位于所述第二導引槽接近所述前端面處。

進一步的，所述第一導引槽呈U字型，所述第二導引槽呈矩形。