[實(shí)用新型]一種整板彈片包邊的高效治具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721375109.9
• 申請(qǐng)日: 2017-10-23
• 公開（公告）號(hào): CN207369437U
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 管勝;向家富;向佳桂;黃加勝;張杜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海新業(yè)電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/30
• 分類號(hào): H05K3/30;H01H11/00
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 俞梁清

本實(shí)用新型公開了一種整板彈片包邊的高效治具，包括能夠相互轉(zhuǎn)動(dòng)蓋合的底板和蓋板，底板上設(shè)置有用于在彈片兩側(cè)抵接包邊的第一凸起和第二凸起，彈片容置于第一凸起和第二凸起之間的凹部，基板設(shè)置于彈片背向底板的一側(cè)，基板和蓋板上分別設(shè)置均能容置第一凸起和第二凸起穿過的第一通孔和第二通孔，蓋板和底板的邊緣相互轉(zhuǎn)動(dòng)蓋合時(shí)在兩側(cè)壓接基板。本實(shí)用新型的一種整板彈片包邊的高效治具，其通過第一凸起和第二凸起頂起彈片上的包邊，使得包邊經(jīng)第一通孔和第二通孔延伸到便于翻折的位置，通過手持或機(jī)械驅(qū)動(dòng)方式移動(dòng)刮片來翻折包邊使其朝向基板運(yùn)動(dòng)，從而使得彈片能夠高效的設(shè)置在基板上。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種包邊翻折的治具，尤其涉及一種整板彈片包邊的高效治具。

背景技術(shù)

手機(jī)音量按鍵的制作過程需要把彈片固定在柔性PCB板上，由于其彈片和PCB板自身都是可以彎曲的，傳統(tǒng)的卡扣固定的方式難以應(yīng)用在其制作工藝上，現(xiàn)有的彈片和頭型PCB板的固定方法一般是采用在彈片的周圍設(shè)置若干包邊，通過包邊對(duì)折到柔性PCB板的后方來完成兩者的連接，然而，彈片上沿其外輪廓會(huì)設(shè)置有多個(gè)包邊，由于不同包邊所需要對(duì)折的方向不一，目前的手工操作的方式工作效率十分低下，因此，有必要設(shè)計(jì)一種整板彈片包邊的高效治具。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型旨在解決上述所提及的技術(shù)問題，提供一種能夠高效完成手機(jī)音量按鍵所用的彈片包邊向柔性PCB板的背部彎折使兩者相固定的治具。

本實(shí)用新型是通過以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種整板彈片包邊的高效治具，包括能夠相互轉(zhuǎn)動(dòng)蓋合的底板和蓋板，底板上設(shè)置有用于在彈片兩側(cè)抵接包邊的第一凸起和第二凸起，彈片容置于第一凸起和第二凸起之間的凹部，基板設(shè)置于彈片背向底板的一側(cè)，基板和蓋板上分別設(shè)置均能容置第一凸起和第二凸起穿過的第一通孔和第二通孔，蓋板和底板的邊緣相互轉(zhuǎn)動(dòng)蓋合時(shí)在兩側(cè)壓接基板。

優(yōu)選的，底板和蓋板的端部經(jīng)鉸鏈相連，底板和蓋板背向鉸鏈的一端經(jīng)磁吸結(jié)構(gòu)可分離連接。

優(yōu)選的，底板和蓋板的端部經(jīng)鉸鏈相連，底板和蓋板背向鉸鏈的一端經(jīng)卡扣結(jié)構(gòu)可分離連接。

優(yōu)選的，磁吸結(jié)構(gòu)包括分設(shè)在蓋板和底板上的鐵片和磁鐵。

優(yōu)選的，底板上設(shè)置容置鐵片進(jìn)入的凹槽，磁鐵設(shè)置于凹槽內(nèi)。

優(yōu)選的，第一凸起包括兩個(gè)且分設(shè)于第二凸起的兩側(cè)。

優(yōu)選的，底板和基板通過定位孔及能夠穿過定位孔的定位塊相互位置固定。

優(yōu)選的，第一通孔與第一凸起和第二凸起的輪廓相對(duì)應(yīng)。

優(yōu)選的，蓋板上設(shè)有能夠形成十字框架的四個(gè)第二通孔。

優(yōu)選的，還包括有能使包邊朝向基板翻折的刮刀裝置。

有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的一種整板彈片包邊的高效治具，其通過第一凸起和第二凸起頂起彈片上的包邊，使得包邊經(jīng)第一通孔和第二通孔延伸到便于翻折的位置，通過手持或機(jī)械驅(qū)動(dòng)方式移動(dòng)刮片來翻折包邊使其朝向基板運(yùn)動(dòng)，從而使得彈片能夠高效的設(shè)置在基板上。

附圖說明

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，其中：

圖1為治具的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為柔性PCB板上包邊位置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為柔性PCB設(shè)置在底板上的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式