[實用新型]一種可遠程操作的智能物聯網電路板

有效

• 申請號: 201721373462.3
• 申請日: 2017-10-24
• 公開（公告）號: CN207516767U
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 王輝
• 申請（專利權）人: 王輝
• 主分類號: G05B19/04
• 分類號: G05B19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種可遠程操作的智能物聯網電路板，其特征在于：它包括基板(1)、顯示板(2)、蜂鳴器(3)、處理器(4)、通訊模塊(5)、天線(6)、卡槽(7)、流量計接口(8)和功率電感器(9)，所述基板(1)的基面上設置有防水涂層，所述基板(1)的一個基面上分別安裝有顯示板(2)和蜂鳴器(3)，所述基板(1)的另一個基面上分別安裝有處理器(4)、通訊模塊(5)、天線(6)、卡槽(7)、流量計接口(8)和功率電感器(9)，所述處理器(4)通過電路分別連接顯示板(2)、蜂鳴器(3)、通訊模塊(5)、卡槽(7)、流量計接口(8)和功率電感器(9)，所述天線(6)和所述卡槽(7)分別連接通訊模塊(5)，所述基板(1)上安裝處理器(4)的基面上安裝有漏水傳感器接口(11)、原水傳感器接口(12)、純水傳感器接口(13)、排線接口(14)，所述漏水傳感器接口(11)、原水傳感器接口(12)、純水傳感器接口(13)、排線接口(14)分別連接處理器(4)。

2.根據權利要求1所述的一種可遠程操作的智能物聯網電路板，其特征在于：所述基板(1)為硅電路板。

3.根據權利要求1所述的一種可遠程操作的智能物聯網電路板，其特征在于：所述基板(1)的四個角端設置有安裝孔(15)。

4.根據權利要求1所述的一種可遠程操作的智能物聯網電路板，其特征在于：所述通訊模塊(5)選用SIM800C芯片。