[實用新型]導磁半環電鍍裝置

有效

• 申請號: 201721368230.9
• 申請日: 2017-10-23
• 公開（公告）號: CN207512293U
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 楊平漢;張超群;錢翊;鄭亮;劉海濤
• 申請（專利權）人: 上海第一機床廠有限公司
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種導磁半環電鍍裝置，其特征在于：包括大支架和小支架，所述大支架上設置支撐座，所述小支架通過支撐座設置在所述大支架內，所述大支架上設置第一支撐條，所述小支架上設置第二支撐條，所述第二支撐條位于第一支撐條的下方，在所述第一支撐條和第二支撐條上設置電鍍支撐組件，所述電鍍支撐組件包括在所述第一支撐條上設置的若干個短支撐和在所述第二支撐條上設置的若干個長支撐，短支撐和長支撐均用于將導磁半環支撐架空，所述短支撐和長支撐的位置相互錯開，所述長支撐位于所述短支撐的下方，所述長支撐的頂端與短支撐的頂端之間的第一距離小于所述第二支撐條與第一支撐條之間的第二距離，在所述小支架的上方設置提升組件，所述提升組件用于將小支架提升一個高度并固定，提升的高度位于第一距離與第二距離之間。

2.根據權利要求1 所述的導磁半環電鍍裝置，其特征在于：所述導磁半環豎直設置于所述短支撐上。

3.根據權利要求2所述的導磁半環電鍍裝置，其特征在于：所述電鍍支撐組件還包括若干個防倒柱，所述防倒柱固定在所述第一支撐條上，所述防倒柱設置于豎直導磁半環的兩邊并靠近所述導磁半環。

4.根據權利要求1所述的導磁半環電鍍裝置，其特征在于：所述支撐座包括設置在所述大支架下方內側的角鋼，所述大支架為長方形結構，所述角鋼位于所述大支架的短邊的相對兩側。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的導磁半環電鍍裝置，其特征在于：所述短支撐和長支撐的頂端都為錐形頭。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的導磁半環電鍍裝置，其特征在于：電鍍支撐組件為多個，呈多行多列排列在大小支架的多個支撐條上。

7.根據權利要求6所述的導磁半環電鍍裝置，其特征在于：所述多個電鍍支撐組件上的相鄰導磁半環開口相對或弧面相對布置。

8.根據權利要求1至4中任一項所述的導磁半環電鍍裝置，其特征在于：所述提升組件包括設置在小支架上方兩內側的提升柱、小支架上方兩側的銷孔和大支架上方兩外側的彈性銷，通過提升柱將小支架提升所述高度后，所述彈性銷插入所述銷孔將小支架固定。

9.根據權利要求1至4中任一項所述的導磁半環電鍍裝置，其特征在于：所述大支架上方外側設置搬動把手，所述搬動把手位于提升組件上方。

10.根據權利要求1至4中任一項所述的導磁半環電鍍裝置，其特征在于：所述電鍍裝置置于鍍池中時，鍍池中的鍍液位于所述提升組件的下方。