[實用新型]一種IGBT電源驅動基板

有效

• 申請號: 201721366452.7
• 申請日: 2017-10-23
• 公開（公告）號: CN207369396U
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 謝武;范久兵
• 申請（專利權）人: 東洋通信技術（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 廣州高炬知識產權代理有限公司 44376
• 代理人: 孫明科

本實用新型公開了一種IGBT電源驅動基板，主要包括采用絕緣材質制成的基板以及印制在基板上表面的導電印刷圖形層；所述基板的上表面涂布有塑膠絕緣層，其中塑膠絕緣層均勻的包裹在導電印刷圖形層的外側，本實用新型利用加強圈提高整個基板的抗折疊性能，同時鉬銅合金制成的加強圈具有良好的導熱以及導電性能，加強圈在起到加強作用的同時可以將基板的表面富余電荷收集，同時利用引出腳將凈電荷導出，此時當引出腳接觸設備金屬外殼的過程中，整體便可將富余電荷導出至設備外側，從而可以有效的避免靜電擊穿造成IGBT驅動模塊出現損壞，整體不僅強度得到了提升，而且抗靜電效果也很出色。

技術領域

本實用新型涉及PCB板領域，尤其是涉及一種IGBT電源驅動基板。

背景技術

PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

現有的IGBT模塊所用基板經常出現強度不高或者靜電擊穿的情況，造成設備整體使用壽命不長。

實用新型內容

本實用新型為克服上述情況不足，旨在提供一種能解決上述問題的技術方案。

一種IGBT電源驅動基板，主要包括采用絕緣材質制成的基板以及印制在基板上表面的導電印刷圖形層；所述基板的上表面涂布有塑膠絕緣層，其中塑膠絕緣層均勻的包裹在導電印刷圖形層的外側；所述基板的上方設有IGBT驅動模塊，其中IGBT驅動模塊的驅動模塊引腳穿過塑膠絕緣層并耦合連接導電印刷圖形層；所述基板的底面上開設有多個環形的嵌入槽，其中嵌入槽之間呈內外相套并相互間隔設置，所述嵌入槽內固定嵌入有鉬銅合金制成的加強圈，其中加強圈與導電印刷圖形層之間間隔設置，利用加強圈提高整個基板的抗折疊性能，同時鉬銅合金制成的加強圈具有良好的導熱以及導電性能；所述基板底面上還開設有直線型的引出槽，且所述引出槽與嵌入槽相連通；所述引出槽內固定嵌入有鉬銅合金制成的引出腳，其中引出腳穿至基板的外側位置，且所述引出腳與加強圈之間采用焊接的形式接觸連接，加強圈在起到加強作用的同時可以將基板的表面富余電荷收集，同時利用引出腳將凈電荷導出，此時當引出腳接觸設備金屬外殼的過程中，整體便可將富余電荷導出至設備外側，從而可以有效的避免靜電擊穿造成IGBT驅動模塊出現損壞，整體不僅強度得到了提升，而且抗靜電效果也很出色。

作為本實用新型進一步的方案：所述加強圈的數量至少為兩個。

作為本實用新型進一步的方案：所述加強圈與基板之間涂有導電硅膠。

作為本實用新型進一步的方案：所述引出腳與基板之間涂有導電硅膠。

作為本實用新型進一步的方案：所述引出槽與嵌入槽均與導電印刷圖形層間隔設置。

本實用新型的有益效果：本實用新型利用加強圈提高整個基板的抗折疊性能，同時鉬銅合金制成的加強圈具有良好的導熱以及導電性能，加強圈在起到加強作用的同時可以將基板的表面富余電荷收集，同時利用引出腳將凈電荷導出，此時當引出腳接觸設備金屬外殼的過程中，整體便可將富余電荷導出至設備外側，從而可以有效的避免靜電擊穿造成IGBT驅動模塊出現損壞，整體不僅強度得到了提升，而且抗靜電效果也很出色。

本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型的剖視圖。

圖2是本實用新型的仰視圖。