[實用新型]PCB板表面鎳金處理裝置有效
| 申請號: | 201721365715.2 | 申請日: | 2017-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN207369432U | 公開(公告)日: | 2018-05-15 |
| 發明(設計)人: | 陳方 | 申請(專利權)人: | 浙江君浩電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/24 | 分類號: | H05K3/24 |
| 代理公司: | 溫州金甌專利事務所(普通合伙) 33237 | 代理人: | 林巖龍 |
| 地址: | 325000 浙江省溫州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | pcb 表面 處理 裝置 | ||
PCB板表面鎳金處理裝置。主要解決然而現在的PCB板表面鎳金處理裝置的懸梁在離開和進入上梁時,沒有緩沖,都是金屬之間的直接接觸,容易造成損傷的問題。其特征在于:所述支架上設有由動力源帶動上下活動的用于安裝PCB板(9)的橫梁(3),所述橫梁對應設于所述缸體上方,所述橫梁包括上梁(31)和懸梁(32),所述上梁兩側底部對應設有第一L形板(311)和第二L形板(312),所述第一L形板(311)和所述第二L形板(312)均設有凹槽(4),所述懸梁兩端設于兩個所述凹槽內,所述凹槽內壁設有橡膠緩沖墊(41)。本實用新型提供PCB板表面鎳金處理裝置,在懸梁與上梁接觸時有橡膠緩沖,結構簡單,使用更加安全。
技術領域
本實用新型具體涉及PCB板表面鎳金處理裝置。
背景技術
化學鎳金是通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層,然后再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。
化學鎳金主要用于電路板的表面處理,用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應用于接觸(例如按鍵,內存條上的金手指等), PCB板(又稱印制電路板、PCB線路板),是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率。
然而現在的PCB板表面鎳金處理裝置的懸梁在離開和進入上梁時,沒有緩沖,都是金屬之間的直接接觸,容易造成損傷。
實用新型內容
為了克服背景技術的不足,本實用新型提供PCB板表面鎳金處理裝置,主要解決然而現在的PCB板表面鎳金處理裝置的懸梁在離開和進入上梁時,沒有緩沖,都是金屬之間的直接接觸,容易造成損傷的問題。
本實用新型所采用的技術方案是:
PCB板表面鎳金處理裝置,包括缸體,所述缸體一側設有支架,所述支架上設有由動力源帶動上下活動的用于安裝PCB板的橫梁,所述缸體底部設有由耐磨橡膠制成的支腳所述橫梁對應設于所述缸體上方,所述橫梁包括上梁和懸梁,所述上梁兩側底部對應設有第一L形板和第二L形板,所述第一L形板和所述第二L形板均設有凹槽,所述懸梁兩端設于兩個所述凹槽內,所述凹槽內壁設有橡膠緩沖墊。
本實用新型的有益效果是:本實用新型提供PCB板表面鎳金處理裝置,在懸梁與上梁接觸時有橡膠緩沖,結構簡單,使用更加安全。
附圖說明
圖1為本實用新型一個實施例的結構示意圖。
圖2為本實用新型一個實施例的局部剖視示意圖。
圖3為本實用新型一個實施例的局部剖視示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型作進一步說明:如圖所示,PCB板表面鎳金處理裝置,包括缸體1,所述缸體一側設有支架2,所述支架上設有由動力源帶動上下活動的用于安裝PCB板9的橫梁3,所述橫梁對應設于所述缸體上方,所述橫梁包括上梁31和懸梁32,所述上梁兩側底部對應設有第一L形板311和第二L形板312,所述第一L形板311和所述第二L形板312均設有凹槽4,所述懸梁兩端設于兩個所述凹槽內,所述凹槽內壁設有橡膠緩沖墊41。使用的時候,通過電機下降橫梁,將PCB板置于缸體內處理,缸體內設有用于加工的處理液,處理完畢后,上升橫梁即可,在安裝的時候上梁和橫梁之間設有橡膠緩沖墊,可以減少磨損和沖擊,增加使用壽命,進一步的,在上梁下降一定程度時,懸梁會落在缸體上端而不隨上梁下降,反之,在處理完畢后,上梁上升將懸梁帶起,使用更加安全。PCB板安裝在沉鎳金掛籃上,沉鎳金掛籃掛在懸梁上,為現有技術不在贅述。
在本實施例中,如圖所示,所述動力源為電機5,所述電機通過吊繩51帶動所述橫梁上下活動。電機可以通過滑輪組帶動橫梁上下活動,也可以采用液壓缸帶動。
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