[實用新型]一種使用效果好的PCB板表面鎳金處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721364982.8 | 申請日: | 2017-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN209836304U | 公開(公告)日: | 2019-12-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳方 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江君浩電子股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/16 | 分類號: | C23C18/16 |
| 代理公司: | 33237 溫州金甌專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 林巖龍 |
| 地址: | 325000 浙江省溫州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 懸梁 處理裝置 鎳金 沉鎳金 掛籃 上梁 本實用新型 緩沖墊 緩沖 通孔 凸塊 掛鉤 配合 | ||
一種使用效果好的PCB板表面鎳金處理裝置。主要解決現(xiàn)在的PCB板表面鎳金處理裝置的沉鎳金掛籃只是簡單的掛在懸梁上而且懸梁與上梁之間沒有緩沖,使用效果不好的問題。本實用新型提供一種使用效果好的PCB板表面鎳金處理裝置,其沉鎳金掛籃的掛鉤上設(shè)有與懸梁上的凸塊配合的通孔,定位更加精準(zhǔn),運行更加平穩(wěn)而且其懸梁和上梁之間設(shè)有緩沖墊,運行平穩(wěn)使用效果好。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型具體涉及一種使用效果好的PCB板表面鎳金處理裝置。
背景技術(shù)
化學(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層,然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。
化學(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理,用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應(yīng)用于接觸(例如按鍵,內(nèi)存條上的金手指等),PCB板(又稱印制電路板、PCB線路板),是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。
然而現(xiàn)在的PCB板表面鎳金處理裝置的沉鎳金掛籃只是簡單的掛在懸梁上而且懸梁與上梁之間沒有緩沖,使用效果不好。
實用新型內(nèi)容
為了克服背景技術(shù)的不足,本實用新型提供一種使用效果好的PCB板表面鎳金處理裝置,主要解決現(xiàn)在的PCB板表面鎳金處理裝置的沉鎳金掛籃只是簡單的掛在懸梁上而且懸梁與上梁之間沒有緩沖,使用效果不好的問題。
本實用新型所采用的技術(shù)方案是:
一種使用效果好的PCB板表面鎳金處理裝置,包括缸體,所述缸體一側(cè)設(shè)有支架,所述缸體底部設(shè)有由耐磨橡膠制成的支腳,所述支架上設(shè)有由動力源帶動上下活動的橫梁,所述橫梁對應(yīng)設(shè)于所述缸體上方,所述橫梁包括上梁和懸梁,所述懸梁上設(shè)有可拆卸連接的用于安裝PCB板的沉鎳金掛籃,所述沉鎳金掛籃包括頂端設(shè)有的掛鉤,所述懸梁上設(shè)有若干凸塊,所述掛鉤上設(shè)有與所述凸塊間隙配合的通孔,所述上梁兩側(cè)底部對應(yīng)設(shè)有第一L形板和第二L形板,所述第一L形板和所述第二L形板均設(shè)有凹槽,所述懸梁兩端設(shè)于兩個所述凹槽內(nèi),所述凹槽內(nèi)壁設(shè)有橡膠緩沖墊。
本實用新型的有益效果是:本實用新型提供一種使用效果好的PCB板表面鎳金處理裝置,其沉鎳金掛籃的掛鉤上設(shè)有與懸梁上的凸塊配合的通孔,定位更加精準(zhǔn),運行更加平穩(wěn)而且其懸梁和上梁之間設(shè)有緩沖墊,運行平穩(wěn)使用效果好。
附圖說明
圖1為本實用新型一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實用新型一個實施例的局部剖視示意圖。
圖3為本實用新型一個實施例的局部剖視示意圖。
圖4為本實用新型一個實施例的沉鎳金掛籃與懸梁的配合結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于浙江君浩電子股份有限公司,未經(jīng)浙江君浩電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721364982.8/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種薄膜制備設(shè)備
- 下一篇:一種葉片用電場施加裝置
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理





