[實(shí)用新型]高功率帶引腳的負(fù)載片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721360231.9
• 申請(qǐng)日: 2017-10-21
• 公開（公告）號(hào): CN207282681U
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳建良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州市新誠(chéng)氏通訊電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01P1/26
• 分類號(hào): H01P1/26
• 代理公司: 上海諾衣知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)31298
• 代理人: 韓國(guó)輝

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種高功率帶引腳的負(fù)載片，特別涉及一種小尺寸的、能夠承受300瓦功率的負(fù)載片。

背景技術(shù)

有信號(hào)傳輸就會(huì)有信號(hào)發(fā)射，而發(fā)射的信號(hào)是不允許再返回發(fā)射源的。負(fù)載片在通信設(shè)備中其到的作用就是吸收掉反射回來的信號(hào)，信號(hào)也是一種能量，其會(huì)在負(fù)載片中形成熱量散發(fā)掉，而是否能否承受發(fā)射回來的信號(hào)能量是衡量負(fù)載片是否合格的重要指標(biāo)。

在民用通信中，一般使用的負(fù)載片是承受150W的功率，少數(shù)需要承受250W的功率。而在軍事應(yīng)用中，很多都是大功率設(shè)備，比如雷達(dá)，需要負(fù)載片可以承受更大的功率。

目前國(guó)內(nèi)功率能達(dá)到300瓦負(fù)載片一種是選用BeO材料，這種材料是有毒的 ，在生產(chǎn)過程中很容易對(duì)環(huán)境造成污染，對(duì)生產(chǎn)人員的身體健康帶來一定的危害。另一種是使用較大尺寸的氮化鋁基板，這種大尺寸的氮化鋁基板并不滿足通行基站小型化的要求。目前國(guó)內(nèi)基本沒有應(yīng)用氮化鋁基板在6*14*1mm的尺寸上做出能承受300W功率的負(fù)載片。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種設(shè)有高功率帶引腳的負(fù)載片。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種高功率帶引腳的負(fù)載片，其包括一 6*14*1mm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有微帶線和電阻，其中所述電阻通過并聯(lián)與微帶線形成負(fù)載電路，所述氮化鋁基板兩側(cè)邊端接地與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有電阻保護(hù)膜，其特征在于：所述氮化鋁基板上的微帶線還連接設(shè)置有焊盤，所述焊盤通過點(diǎn)焊連接有引腳，所述點(diǎn)焊連接處設(shè)置有環(huán)氧樹脂膠用于保護(hù)加固引腳與焊盤的連接。

優(yōu)選的， 所述背導(dǎo)層不是一個(gè)整體，其需要有兩端接地漿料導(dǎo)通連接。

優(yōu)選的，所述微帶線及電阻保護(hù)膜的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜，用于保護(hù)整個(gè)所述的負(fù)載電路。

優(yōu)選的，所述背導(dǎo)層及微帶線由導(dǎo)電銀漿印刷而成。

優(yōu)選的，所述引腳為1*6*0.1mm的純銀引腳。

上述技術(shù)方案具有如下有益效果：

該負(fù)載片的尺寸為6*14*1.0mm，能夠承受300W的大功率，負(fù)載片的輸入端帶有一根1*6*0.1mm的純銀引腳，使用頻率能夠達(dá)到1GHz,可滿足軍用雷達(dá)頻率要求，駐波達(dá)到1.15：1max。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的側(cè)面示意圖。

附圖標(biāo)記說明書：氮化鋁基板1，微帶線2，電阻3，電阻保護(hù)膜4，黑色保護(hù)膜5，背導(dǎo)層6，端接地7，引腳8，環(huán)氧樹脂膠9。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)介紹。

如圖1-2所示，該高功率帶引腳的負(fù)載片，其包括一 6*14*1mm的氮化鋁基板1，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層6，所述氮化鋁基板1的正面印刷有微帶線2和電阻3，其中所述電阻2通過并聯(lián)與微帶線2形成負(fù)載電路，微帶線2經(jīng)過HFSS軟件設(shè)計(jì)線路走位，保證了產(chǎn)品的駐波，為了盡可能地增大電阻的面積，增加熱量的散發(fā)效率，采用了并聯(lián)的電阻設(shè)計(jì)，有效地提高了產(chǎn)品的功率承受能力，所述氮化鋁基板1兩側(cè)邊端接地7與所述背導(dǎo)層6電連接，所述端接地7連接所述微帶線2與所述背導(dǎo)層6，所述電阻3上印刷有電阻保護(hù)膜4，所述氮化鋁基板1上的微帶線2還連接設(shè)置有焊盤，所述焊盤通過點(diǎn)焊連接有引腳8，所述點(diǎn)焊連接處設(shè)置有環(huán)氧樹脂膠9，該環(huán)氧樹脂膠用于保護(hù)加固引腳與焊盤的連接。所述微帶線2及電阻保護(hù)膜4的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜5，用于保護(hù)整個(gè)所述的負(fù)載電路，所述引腳8為1*6*0.1mm的純銀引腳。

所述負(fù)載片的生成過程包括：

步驟1：在氮化鋁基板1上印刷背面背導(dǎo)層6，進(jìn)行干燥；

步驟2：在氮化鋁基板1正面印刷微帶線2和電阻3，進(jìn)行干燥，干燥后在850℃燒結(jié)；

步驟4：在氮化鋁基板1正面電阻上印刷電阻保護(hù)膜4，在650℃燒結(jié)；

步驟5：對(duì)電阻進(jìn)行阻值調(diào)試；

步驟6：在氮化鋁基板1正面印刷黑色保護(hù)膜5；

步驟7：設(shè)置端接地7和在氮化鋁基板1上電鍍上焊盤，焊盤與微帶線2連接 ；

步驟8：測(cè)試產(chǎn)品特性，合格后在焊盤上點(diǎn)焊上純銀引腳8；

步驟9：在引腳點(diǎn)焊的位置點(diǎn)環(huán)氧樹脂膠9，烘干環(huán)氧樹脂膠9；