[實(shí)用新型]一種可更換色溫COB封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721358939.0
• 申請(qǐng)日: 2017-10-20
• 公開（公告）號(hào): CN207637834U
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳華林;董國浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州硅能照明有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 代春蘭;徐燕萍

本實(shí)用新型公開了一種可更換色溫COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、多個(gè)芯片、固定件和熒光粉薄片；多個(gè)芯片設(shè)在基板上，固定件上設(shè)有凹槽，并且，固定件設(shè)在基板邊緣處，熒光粉薄片可拆卸設(shè)置于凹槽內(nèi)并位于芯片上方。本實(shí)用新型中，能解決現(xiàn)有技術(shù)中需要更換色溫時(shí)，無法將熒光粉與芯片進(jìn)行拆分，導(dǎo)致需要把整個(gè)COB更換掉，無法達(dá)到節(jié)約環(huán)保靈活變換的效果的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及COB封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種可更換色溫COB封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

近年來，隨著半導(dǎo)體照明技術(shù)的進(jìn)步，LED照明產(chǎn)品已開始應(yīng)用到各個(gè)領(lǐng)域，為了滿足不同的照明需求，調(diào)光技術(shù)得到了越來越廣泛的應(yīng)用。目前COB封裝主要是要經(jīng)過：固晶，焊線，圍壩，點(diǎn)粉等工序，但這種封裝方法將熒光粉與芯片固定在一起，不能拆分兩者，芯片發(fā)出的光穿過熒光粉層，形成一定色溫。在需要更換色溫時(shí)，無法將熒光粉與芯片進(jìn)行拆分，導(dǎo)致需要把整個(gè)COB更換掉，無法達(dá)到節(jié)約環(huán)保靈活變換的效果。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種可更換色溫COB封裝結(jié)構(gòu)。能解決現(xiàn)有技術(shù)中需要更換色溫時(shí)，無法將熒光粉與芯片進(jìn)行拆分，導(dǎo)致需要把整個(gè)COB更換掉，無法達(dá)到節(jié)約環(huán)保靈活變換的效果的問題。

本實(shí)用新型的目的采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種可更換色溫COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、多個(gè)芯片、固定件和熒光粉薄片；

多個(gè)芯片設(shè)在基板上，固定件上設(shè)有凹槽，并且，固定件設(shè)在基板邊緣處，熒光粉薄片可拆卸設(shè)置于凹槽內(nèi)并位于芯片上方。

進(jìn)一步地，還包括固晶膠，固晶膠涂布設(shè)在基板上并位于基板和芯片之間，以固定基板與芯片之間的相對(duì)位置。

進(jìn)一步地，還包括導(dǎo)電層和鍵合線；

導(dǎo)電層設(shè)在基板邊緣處并位于基板和固定件之間，鍵合線連接芯片與導(dǎo)電層，即芯片通過鍵合線與導(dǎo)電層實(shí)現(xiàn)電連接。

進(jìn)一步地，還包括焊盤，焊盤設(shè)在導(dǎo)電層上并與鍵合線電連接，即導(dǎo)電層、焊盤、鍵合線和芯片依次電連接。

進(jìn)一步地，還包括第一絕緣層，第一絕緣層設(shè)在導(dǎo)電層和固定件之間。

進(jìn)一步地，還包括第二絕緣層，第二絕緣層設(shè)在導(dǎo)電層和基板之間。

進(jìn)一步地，多個(gè)芯片均勻設(shè)在基板上。

進(jìn)一步地，還包括硅膠層，硅膠層涂布設(shè)在基板和芯片上方，并且硅膠層位于基板與熒光粉薄片之間，以固定保護(hù)鍵合線與芯片不受外界的破壞。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于：由于包括基板、多個(gè)芯片、固定件、熒光粉薄片、導(dǎo)電層、鍵合線、固晶膠和硅膠層；將固晶膠涂布設(shè)在基板上，然后將芯片固定在固晶膠上表面，使得固晶膠位于基板和芯片之間，以固定所述基板與芯片之間的相對(duì)位置，可以將多個(gè)芯片均勻固定安裝在基板上，再通過鍵合線把芯片正負(fù)極連接在一起并與導(dǎo)電層電連接，然后使用硅膠(硅膠層)涂布在基板和芯片上方，以保護(hù)芯片和鍵合線，防止鍵合線和芯片受外界破壞，在固定件上成型有凹槽，并且，固定件安裝在基板邊緣處，將熒光粉薄片可拆卸安裝在凹槽內(nèi)，并且保證熒光粉薄片位于芯片上方，在需要更換熒光粉薄片的時(shí)候，直接將熒光粉薄片與凹槽進(jìn)行分離，即可將熒光粉薄片從固定件上拆卸下來，以便更換新的熒光粉薄片，不需要整個(gè)COB更換掉就可以更換色溫，達(dá)到節(jié)約環(huán)保靈活變換的效果。能解決現(xiàn)有技術(shù)中需要更換色溫時(shí)，無法將熒光粉與芯片進(jìn)行拆分，導(dǎo)致需要把整個(gè)COB更換掉，無法達(dá)到節(jié)約環(huán)保靈活變換的效果的問題。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型可更換色溫COB封裝結(jié)構(gòu)的一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。