[實用新型]一種可均勻施膠的施膠裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721355267.8
• 申請日: 2017-10-20
• 公開（公告）號: CN207484183U
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李文斌
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東理文造紙有限公司
• 主分類號: D21H23/56
• 分類號: D21H23/56
• 代理公司: 佛山幫專知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44387
• 代理人: 顏春艷

1.一種可均勻施膠的施膠裝置，其特征在于，包括導(dǎo)紙輥、上滾筒、下滾筒、上膠裝置和施膠支架，所述上滾筒、下滾筒通過軸承設(shè)于施膠支架上，待裱材料通過導(dǎo)紙輥傳動到上滾筒和下滾筒之間的切面上；所述下滾筒的滾面上設(shè)有上膠裝置，所述上膠裝置包括上膠支架和設(shè)于上膠支架上的壓輥，所述上膠支架固定在固定件上,所述壓輥與下滾筒的滾面相切；所述壓輥前方設(shè)有一密封刀片，所述密封刀片上設(shè)有若干均勻分布的橢圓型孔，所述密封刀片與滾筒的滾面相切。

2.如權(quán)利要求1所述可均勻施膠的施膠裝置，其特征在于，所述上膠裝置上設(shè)有盛膠區(qū)，所述盛膠區(qū)的噴嘴設(shè)于密封刀片與壓輥之間；所述噴嘴噴出的膠液一部分穿過刀片的橢圓型孔粘附在滾筒上用于對紙張上膠，一部分被密封刀片擋住回流到盛膠區(qū)。

3.如權(quán)利要求1所述可均勻施膠的施膠裝置，其特征在于，所述上滾筒和下滾筒形成的切面與水平面成45°～90°夾角。

4.如權(quán)利要求1所述可均勻施膠的施膠裝置，其特征在于，所述上滾筒的滾面也設(shè)有上膠裝置。

5.如權(quán)利要求1所述可均勻施膠的施膠裝置，其特征在于，所述密封刀片上的橢圓型孔傾斜設(shè)置。

6.如權(quán)利要求1所述可均勻施膠的施膠裝置，其特征在于，所述密封刀片上的橢圓型孔并列成一排，兩相鄰橢圓型孔之間的間距為0.1～0.5毫米。

7.如權(quán)利要求1所述可均勻施膠的施膠裝置，其特征在于，橢圓型孔的長半徑為0.3～0.5mm，短半徑為0.1～0.3mm。