[實用新型]一種多顆接觸式芯片并行測試裝置

有效

• 申請號: 201721354441.7
• 申請日: 2017-10-20
• 公開（公告）號: CN207502562U
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 左永剛;李東;趙麗麗;趙雪娜;郭曉雪;陳志龍;孫曉紅;孟紅霞
• 申請（專利權）人: 紫光同芯微電子有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供一種多顆接觸式芯片并行測試裝置，包括固定單元、芯片承載單元和連接單元，其中，固定單元包括固定架、金屬立柱和壓桿控制裝置，用于固定并行測試裝置；芯片承載單元包括載物臺、固定板和滑動軌道，用于將被測芯片固定在一個水平面上；連接單元包括PCB板、探針板和導線接口，連接外部讀卡器。本實用新型實現將多顆接觸式芯片連接到不同的PCB板上，再將該PCB板連到讀卡器上，進而實現多顆芯片并行測試的目的，具有便攜性和簡易性的特征，使得芯片測試效率得以顯著提升。

技術領域

本發明涉及半導體芯片測試技術領域，尤其涉及一種多顆接觸式芯片并行測試裝置。

背景技術

接觸式智能卡（IC）是由半導體芯片模塊和卡基兩部分組成，如圖1所示，為現有的接觸式智能卡結構示意圖。為保證產品質量，通常半導體模塊在封裝完成后都會進行終測（FT），用以篩除在減劃、封裝過程中產生的不合格模塊。

通常芯片模塊測試，是由模塊封裝廠使用自動測試裝置（ATE）以芯片模塊卷盤的形式進行，如圖2所示，為現有的芯片模塊自動測試裝置示意圖。由于自動測試裝置ATE具有模塊自動傳動裝置，測試完當前步進的芯片模塊后，自動測試裝置ATE會自動傳送下一步進的模塊到測試探針下，測試效率往往很高。

出于芯片評估、考核和驗證的需要，芯片模塊檢驗機構、實驗室以及設計公司的檢驗室也需要對芯片模塊進行測試，只是用于測試的芯片模塊數量要遠遠小于芯片模塊封裝廠。而且，由于自動測試裝置ATE測試機成本昂貴，并且對測試和安裝環境要求嚴苛，導致芯片模塊檢驗機構或實驗室大多無法配備自動測試裝置ATE測試機。因此，對芯片模塊的測試大都選擇將芯片模塊，從載帶上裁剪下來，然后，再粘在洗好槽的卡基上手工制卡后，在讀卡器上完成測試，如圖3所示，為現有的芯片模塊讀卡器測試裝置示意圖。

由于裁剪模塊、手工制卡很容易對芯片造成機械損傷或靜電放電（ESD）損傷，所以給測試帶來很大的質量隱患，甚至會影響產品的考核，影響項目的進度。此外，由于需要手工制卡，測試效率往往很低。

實用新型內容

針對上述現有技術中存在的不足，本實用新型的目的是一種多顆接觸式芯片并行測試裝置，該并行測試裝置包括固定單元、芯片承載單元和連接單元，能夠實現多顆芯片并行測試，極大提高了芯片測試效率。

為了達到上述技術目的，本發明所采用的技術方案是：

一種多顆接觸式芯片并行測試裝置，包括固定單元、芯片承載單元和連接單元，其中，固定單元包括固定架、金屬立柱和壓桿控制裝置，用于固定并行測試裝置；芯片承載單元包括載物臺、固定板和滑動軌道，用于將被測芯片固定在一個水平面上；連接單元包括PCB板、探針板和導線接口，連接外部讀卡器。

優選地，所述壓桿控制裝置控制PCB板沿著金屬立柱上下移動。

優選地，所述載物臺為具有定位功能的絕緣面板。

優選地，所述滑動軌道滑動載物臺進行移動。

優選地，所述PCB板將被測芯片的輸入端口和輸出端口引出，連接外部讀卡器。

優選地，所述探針板配置導線接口，搭配具有相同導線接口的外部讀卡器。

本實用新型由于采用了上述多顆接觸式芯片并行測試裝置，所獲得的有益效果是，實現將多顆接觸式芯片連接到不同的PCB板上，再將該PCB板連到讀卡器上，進而實現多顆芯片并行測試的目的，相比較于傳統手工制卡而言，針對芯片所造成的機械損傷或靜電放電（ESD）損傷風險，基本降低為零風險。同時，該多顆接觸式芯片并行測試裝置還具有便攜性和簡易性的特征，使得芯片測試效率得以顯著提升。

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步說明。

附圖說明

圖1是現有的接觸式智能卡結構示意圖。