[實用新型]一種高頻率的SMA連接器的印制電路板封裝結構有效
| 申請號： | 201721353793.0 | 申請日： | 2017-10-20 |
| 公開（公告）號： | CN207573696U | 公開（公告）日： | 2018-07-03 |
| 發明（設計）人： | 陳德恒;肖勇超;吳均 | 申請（專利權）人： | 深圳市一博科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H01R24/44;H01R24/50 |
| 代理公司： | 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志遠;張朝陽 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區科*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 信號過孔 地孔 電路板本體 預設距離 導電層 印制電路板 封裝結構 貫通連接 高頻率 本實用新型 傳輸信號 距離縮短 圓心 貫穿 阻抗 帶寬 相隔 保證 | ||
1.一種高頻率的SMA連接器的印制電路板封裝結構，其特征在于：包括電路板本體和設置在所述電路板本體上的導電層；
所述導電層上開設有用于傳輸信號的信號過孔，所述電路板本體上與所述信號過孔相對應的位置貫穿開設有本體信號過孔，所述信號過孔的直徑為0.2mm，所述本體信號過孔與所述信號過孔貫通連接；
所述導電層上與所述信號過孔相隔第一預設距離的位置開設有多個地孔，多個所述地孔分布在以所述信號過孔為圓心、以所述第一預設距離為半徑的圓周上，所述第一預設距離為0.8mm，所述電路板本體上與所述地孔相對應的位置貫穿開設有本體地孔，所述本體地孔與所述地孔貫通連接。
2.根據權利要求1所述的高頻率的SMA連接器的印制電路板封裝結構，其特征在于：所述地孔的數量為七個，所述本體地孔的數量相應為七個。
3.根據權利要求2所述的高頻率的SMA連接器的印制電路板封裝結構，其特征在于：七個所述地孔分布在以所述信號過孔為圓心、以所述第一預設距離為半徑的圓周上。
4.根據權利要求1所述的高頻率的SMA連接器的印制電路板封裝結構，其特征在于：所述導電層上還開設有供螺釘穿過的安裝孔，所述電路板本體與所述安裝孔相對應的位置也貫穿設有本體安裝孔，所述安裝孔與所述本體安裝孔貫通連接，所述導電層與所述電路板本體通過所述螺釘連接。
5.根據權利要求4所述的高頻率的SMA連接器的印制電路板封裝結構，其特征在于：所述安裝孔的數量為兩個，兩個所述安裝孔分別分布在所述導電層的兩端。
6.根據權利要求1所述的高頻率的SMA連接器的印制電路板封裝結構，其特征在于：所述導電層的材料為銅。
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