[實(shí)用新型]封裝結(jié)構(gòu)及電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721353318.3
• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN207517735U
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓君奇;胡友元;王欣竹
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 彭久云

一種封裝結(jié)構(gòu)及電子裝置。該封裝結(jié)構(gòu)用于封裝功能器件，其包括：封裝薄膜層和剝離膠層。封裝薄膜層設(shè)置為覆蓋封裝功能器件；剝離膠層粘合于封裝薄膜層與功能器件之間，剝離膠層具有可改變的粘性以用于輔助封裝薄膜層的剝離。該封裝結(jié)構(gòu)有利于資源的回收利用以及降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開至少一實(shí)施例涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及電子裝置。

背景技術(shù)

對于無需背光源的顯示裝置例如有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示裝置，可以不采用玻璃蓋板和封框膠進(jìn)行封裝。可采用透明封裝薄膜或不透明封裝薄膜例如金屬薄膜代替玻璃蓋板對發(fā)光器件進(jìn)行封裝，并采用封裝膠代替封框膠。金屬薄膜具有較好的隔絕水、氧的作用，但成本更高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本公開至少一實(shí)施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)，用于封裝功能器件，包括：封裝薄膜層和剝離膠層。所述封裝薄膜層設(shè)置為覆蓋所述封裝功能器件；所述剝離膠層粘合于所述封裝薄膜層與所述功能器件之間，所述剝離膠層具有可改變的粘性以用于輔助所述封裝薄膜層的剝離。

例如，該封裝結(jié)構(gòu)中，所述剝離膠層具有工作溫度，當(dāng)所述剝離膠層被加熱到所述工作溫度或以上時(shí)，所述剝離膠層的粘性減弱。

例如，該封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝膠層，所述封裝膠層設(shè)置于所述功能器件和所述剝離膠層之間，粘結(jié)所述剝離膠層與所述功能器件。

例如，該封裝結(jié)構(gòu)中，所述工作溫度高于能夠使所述封裝膠層軟化的溫度。

例如，該封裝結(jié)構(gòu)中，所述剝離膠層覆蓋整個(gè)所述封裝膠層，且所述剝離膠層的一部分與所述封裝膠層重疊。

例如，該封裝結(jié)構(gòu)中，所述剝離膠層覆蓋整個(gè)所述封裝薄膜層的朝向所述功能器件的第一表面。

例如，該封裝結(jié)構(gòu)中，所述封裝薄膜層為金屬薄膜。

例如，該封裝結(jié)構(gòu)中，所述剝離膠層的材料為添加有熱膨脹性微球的樹脂類或橡膠類粘結(jié)劑。

例如，該封裝結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置于所述功能器件的朝向或背離所述封裝薄膜層一側(cè)的散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)配置為輔助所述封裝結(jié)構(gòu)散熱。

本公開至少一實(shí)施例還提供一種電子裝置，包括上述任意一種封裝結(jié)構(gòu)。

例如，該電子裝置還包括設(shè)置于驅(qū)動電路，其中，所述驅(qū)動電路配置為控制所述功能器件的工作狀態(tài)。

本實(shí)用新型提供的發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)可以使得在對其中的封裝薄膜層5進(jìn)行回收再利用時(shí)，能夠在無殘留封裝膠、封裝薄膜無折損的情況下將封裝薄膜層回收再利用于另一個(gè)發(fā)光器件的封裝，繼而將所得的發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用到電子裝置(例如顯示裝置)中。這有利于資源的回收利用以及降低該發(fā)光器件封裝結(jié)構(gòu)及該電子裝置的生產(chǎn)成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅涉及本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，而非對本實(shí)用新型的限制。

圖1為一種封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；

圖2為本公開一實(shí)施例提供的一種封裝結(jié)構(gòu)平面示意圖；

圖3為沿圖2中的I-I’線的一種剖面示意圖；

圖4為沿圖2中的I-I’線的另一種剖面示意圖；

圖5為本公開一實(shí)施例提供的一種電子裝置示意圖；

圖6A-6E為本公開一實(shí)施例提供的一種封裝方法示意圖；

圖7A-7B為本公開一實(shí)施例提供的另一種封裝方法示意圖；

圖8A-8C為本公開一實(shí)施例提供的又一種封裝方法示意圖。

附圖標(biāo)記