[實(shí)用新型]一種集成電路芯片導(dǎo)向架有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721348404.5 | 申請(qǐng)日: | 2017-10-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207303055U | 公開(公告)日: | 2018-05-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 許亞陽 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 許亞陽 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 362100 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成電路 芯片 導(dǎo)向 | ||
1.一種集成電路芯片導(dǎo)向架,其特征在于:其結(jié)構(gòu)包括把手(1)、固定螺絲(2)、后擋板(3)、后擋板固定座(4)、液壓缸裝置(5)、導(dǎo)向桿(6)、底座(7)、底座腳(8)、隔板(9)、導(dǎo)向桿固定座(10)、液壓缸裝置底座(11)、旋轉(zhuǎn)桿(12),所述固定螺絲(2)與把手(1)螺紋連接,所述后擋板(3)與后擋板固定座(4)相焊接,所述液壓缸裝置(5)與導(dǎo)向桿(6)相平行,所述底座腳(8)設(shè)在底座(7)底部,所述導(dǎo)向桿固定座(10)與隔板(9)相焊接,所述液壓缸裝置底座(11)與旋轉(zhuǎn)桿(12)鉸鏈連接,所述液壓缸裝置(5)包括靜密封活塞(501)、導(dǎo)向塊(502)、密封圈(503)、防塵圈(504)、壓桿(505)、密封活塞(506)、金屬外殼(507),所述靜密封活塞(501)設(shè)在金屬外殼(507)內(nèi)部,所述導(dǎo)向塊(502)設(shè)在壓桿(505)表面,所述防塵圈(504)安裝于壓桿(505)表面,所述密封圈(503)設(shè)于導(dǎo)向塊(502)與防塵圈(504)之間,所述密封活塞(506)安裝于金屬外殼(507)內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片導(dǎo)向架,其特征在于:所述后擋板固定座(4)與底座(7)相垂直。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片導(dǎo)向架,其特征在于:所述導(dǎo)向桿(6)與導(dǎo)向桿固定座(10)為一體化結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片導(dǎo)向架,其特征在于:所述壓桿(505)為圓柱體結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片導(dǎo)向架,其特征在于:所述金屬外殼(507)與液壓缸裝置底座(11)相焊接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





