[實用新型]一種集成電路LED芯片支架的夾取裝置

有效

• 申請號: 201721348314.6
• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN207303134U
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 許亞陽
• 申請（專利權）人: 許亞陽
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成電路LED芯片支架的夾取裝置，其特征在于：其結構包括晶振(1)、控制電源(2)、聯網芯片(3)、溫度傳感器(4)、吸塵器(5)、調節開關(6)、電線(7)、接口(8)、保護殼(9)、銅線圈(10)、夾取裝置(11)、主板(12)，所述晶振(1)焊接于主板(12)頂部，所述控制電源(2)貼合于主板(12)上表面，所述主板(12)頂部設有聯網芯片(3)，所述溫度傳感器(4)安裝于吸塵器(5)左側，所述調節開關(6)與電線(7)電連接，所述接口(8)嵌入安裝于保護殼(9)，所述銅線圈(10)與主板(12)間隙配合，所述夾取裝置(11)貼合于主板(12)頂部，所述夾取裝置(11)包括識別芯片(1101)、感應條(1102)、散熱孔(1103)、輸入端(1104)、控制芯片(1105)、導體(1106)、電容器(1107)、容量芯片(1108)、電路板(1109)，所述識別芯片(1101)貼合于電路板(1109)頂部，所述感應條(1102)安裝于散熱孔(1103)左側，所述輸入端(1104)焊接于電路板(1109)上表面，所述電路板(1109)上設有控制芯片(1105)，所述導體(1106)安裝于電容器(1107)右側，所述容量芯片(1108)貼合于電路板(1109)頂部。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路LED芯片支架的夾取裝置，其特征在于：所述調節開關(6)安裝于夾取裝置(11)右側。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路LED芯片支架的夾取裝置，其特征在于：所述保護殼(9)安裝于銅線圈(10)右側。

4.根據權利要求1所述的一種集成電路LED芯片支架的夾取裝置，其特征在于：所述電線(7)與電路板(1109)電連接。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路LED芯片支架的夾取裝置，其特征在于：所述電路板(1109)貼合于主板(12)頂部。