[實用新型]一種整板加鈦過爐治具

有效

• 申請號: 201721347793.X
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN207354723U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 劉海燕
• 申請（專利權）人: 資電電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種整板加鈦過爐治具，它涉及治具技術領域；框架上設置有數個開孔，開孔內設置有鈦塊，鈦塊通過鈦塊固定栓固定在框架上，所述框架的外邊緣處安裝有加強框，加強框通過加強框固定栓固定在框架上，數個鈦塊之間設置有加強鈦板；本實用新型便于實現快速加強強度，且能延長使用壽命，不易變形、不沾錫，最小壁厚可達0.12mm。

技術領域：

本實用新型涉及一種整板加鈦過爐治具，屬于治具技術領域。

背景技術：

因常規合成石、玻纖無法開出SMD物料與DIP插件物料引腳間距小于0.3MM的焊點，且合成石預留壁在0.3mm以內難加工成型（容易破損），因此需要一種整板加鈦過爐治具來解決此問題。

實用新型內容：

針對上述問題，本實用新型要解決的技術問題是提供一種整板加鈦過爐治具。

本實用新型的一種整板加鈦過爐治具，它包含框架、鈦塊、鈦塊固定栓、加強框、加強框固定栓、加強鈦板；框架上設置有數個開孔，開孔內設置有鈦塊，鈦塊通過鈦塊固定栓固定在框架上，所述框架的外邊緣處安裝有加強框，加強框通過加強框固定栓固定在框架上，數個鈦塊之間設置有加強鈦板。

作為優選，所述鈦塊上設置有數個開槽。

作為優選，所述加強框的內側壁上設置有減震墊。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果為：便于實現快速加強強度，且能延長使用壽命，不易變形、不沾錫，最小壁厚可達0.12mm。

附圖說明：

為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖中：1-框架；2-鈦塊；3-鈦塊固定栓；4-加強框；5-加強框固定栓；6-加強鈦板。

具體實施方式：

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚明了，下面通過附圖中示出的具體實施例來描述本實用新型。但是應該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本實用新型的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結構和技術的描述，以避免不必要地混淆本實用新型的概念。

如圖1所示，本具體實施方式采用以下技術方案：它包含框架1、鈦塊2、鈦塊固定栓3、加強框4、加強框固定栓5、加強鈦板6；框架1上設置有數個開孔，開孔內設置有鈦塊2，鈦塊2通過鈦塊固定栓3固定在框架1上，所述框架1的外邊緣處安裝有加強框4，加強框4通過加強框固定栓5固定在框架1上，數個鈦塊2之間設置有加強鈦板6。

進一步的，所述鈦塊2上設置有數個開槽。

進一步的，所述加強框4的內側壁上設置有減震墊。

本具體實施方式的工作原理為：采用6mm-8mm合成石作為外框，減少過爐治具的重量與降低夾具制作的費用；根據PCB的大小，采用對應PCB大小6mm-8mm厚度的鈦板進行開口；合成石預留壁0.7mm厚的工作溫度在265攝氏度持續10-20秒時易炭化，造成治具報廢率大幅度提高；確定PCB尺寸，加鈦塊的尺寸要比PCB四面各預留20MM，由于鈦塊加工完成后不易破損不沾錫，因此可以解決SMD元件與DIP插件物料引腳間距小于0.3MM的焊點；PCB平放在治具中在過波峰爐。

在本實用新型的描述中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。