[實用新型]一種節能型全彩LED封裝結構

有效

• 申請號: 201721346235.1
• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN208271942U
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 龔文;邵鵬睿
• 申請（專利權）人: 蘇州晶臺光電有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 北京君泊知識產權代理有限公司 11496
• 代理人: 王程遠

本節能型全彩LED封裝結構，包括一上面設置有電路線路的基板；電路線路包括正面電路線路和背面電路線路；基板上還設置有導電孔，導電孔從正面電路線路延伸到背面電路線路，并通過非導電物質將其塞滿密封填平；背面線路上設有用于極性識別的綠漆層；正面電路線路上放置有紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片；紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片與電路線路之間設有起導通作用的鍵合線；紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片上封裝有封裝膠以保護LED芯片發光。通過改變了傳統PCB共陽極電氣連接結構，通過線路優化設計，實現高可靠性的共陰極PCB線路結構設計，降低了小間距LED器件的輸出功耗，提高產品使用壽命，大大提升了小間距LED器件市場競爭力。

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，具體涉及一種節能型全彩 LED封裝結構及應用。

背景技術

隨著室內顯示應用技術不斷提高，傳統顯示產品技術逐漸登頂，室內小間距產品成為未來主要的技術拓展空間。市場上，小間距產品以1010為主導，個別廠家開發0808、0606等產品。最近幾年，絕大多數產品均為共陽極產品，共陽極結構設計在顯屏方面的顯示效果較理想，但共陽極設計導致顯示屏功耗大，不利于節能減排。隨著LED 驅動IC的發展，LED在實現共陰極產品的結構已經可以達到非常高的顯示水平，同時減少顯示屏的功耗，提高顯示屏的壽命。因此，開發具有高可靠性的共陰極小間距LED器件具有非常大的市場價值。

實用新型內容

為解決上述技術問題，我們提出了一種節能型全彩LED封裝結構，其改變了傳統PCB共陽極電氣連接結構，通過線路優化設計，實現高可靠性的共陰極PCB線路結構設計，降低了小間距LED器件的輸出功耗，提高產品使用壽命。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下：

一種節能型全彩LED封裝結構，包括一基板；所述基板上設置有電路線路，所述電路線路包括位于所述基板正面的正面電路線路和反面的背面電路線路；所述基板上還設置有用于連接所述正面電路線路和所述背面電路線路的導電孔，所述導電孔從所述正面電路線路延伸到所述背面電路線路，并通過非導電物質將其塞滿密封填平；所述背面電路線路上設有三角形或長方形形狀的綠漆層，所述綠漆層的功能主要用于極性識別，且綠漆層位置可根據實際運用情況進行調整；所述正面電路線路上放置有紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片；所述紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片與電路線路之間設有起導通作用的鍵合線；所述紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片上封裝有封裝膠以保護LED芯片發光。

優選的，所述基板的厚度為0.1mm-10mm，其顏色為黑色或者白色，材質為BT基板、FR4基板、鋁基板、銅基板、陶瓷基板中的一種或幾種混合。

優選的，所述基板正面電路線路銅層上是鎳層，所述鎳層厚度在 100-300u之間；所述鎳層上可鍍銀層或金層，也可鍍銀層后再鍍一層金層，銀層厚在20-80u之間，金層厚在2-10u之間。

優選的，所述導電孔的直徑為0.1-0.5mm，所述導電孔的位置可設置在基板的四個角落，或設置在基板內部,所述導電孔內填充物為樹脂或者油墨。

優選的，所述基板用于放置紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光 LED芯片的區域以熱電分離的方式設計，所述紅光LED芯片放置區域與公共焊盤相連接，綠光LED芯片和藍光LED芯片放置區域可為單個焊盤設計，或為兩個焊盤設計。

優選的，所述紅光LED芯片、綠光LED芯片、藍光LED芯片采用固晶膠固定在正面線路功能區表面，所述紅光LED芯片、綠光LED芯片、藍光LED芯片的負極都焊接在公共焊盤上，正極分別焊接在獨立焊盤上，實現共陰極電氣連接。