[實用新型]一種防靜電型熱封電子貼片封裝薄膜結構

有效

• 申請號: 201721339717.4
• 申請日: 2017-10-18
• 公開（公告）號: CN207327780U
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 常國強
• 申請（專利權）人: 深圳市新創源電子材料有限公司
• 主分類號: B32B27/08
• 分類號: B32B27/08;B32B27/36;B32B27/40;B32B33/00;B32B7/12;B32B3/08
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本實用新型涉及電子器件領域，特別涉及防靜電型熱封電子貼片封裝薄膜結構。所述防靜電型熱封電子貼片封裝薄膜結構由上至下依次包括第一抗靜電層、PET層、聚烯烴層、粘結層、熱封層、第二抗靜電層；所述第一抗靜電層設置在PET層的上表面；所述PET層的下表面涂覆有聚烯烴層；所述聚烯烴層的下表面涂覆有粘結層；所述粘結層的下表面設置有熱封層；所述熱封層的下表面設置有第二抗靜電層；所述防靜電型熱封電子貼片封裝薄膜結構的厚度為0.01～1.5毫米。

技術領域

本實用新型涉及電子器件領域，特別涉及防靜電型熱封電子貼片封裝薄膜結構。

背景技術

電子器件運載輸送(電子零、組件運送體)的封裝編帶是通過自動編帶機等，將電子零組件置入與原件配合的載帶上的凹槽里，在載帶的上面覆蓋一層塑料厚度在50-65微米的一種可撕性上封蓋膜，通過自動編帶機上的熱封刀讓一種可撕性蓋帶與載帶封合在一起具密封性，使電子器件能夠平放在載帶凹槽里，不至于脫落，同時必須滿足置于載帶凹槽里的電子器件不能與其上面覆蓋的蓋膜產生性，在SMT貼片加工時，剝離蓋膜時保證不會將電子器件一并粘起，并卷成盤狀予以運送。這種技術一般采用全自動編帶機進行的。在使用電子零組件的過程中，需要將卷成條狀盤裝的電子零組件，通過SMT帖片機將一種可撕性蓋帶自動剝開，再用機器手臂取出置于載帶的凹槽里面的電子零組件，在電路板上進行安裝，這種自動安裝系統已成為這個行業的主要趨勢。

隨著電子產品的微型化、自動化趨勢，電子化提出更高要求；以開發出一款粘性和剝離力非常穩定的封裝產品，以實現電子器件的封裝已對產品包裝的標準器件在包裝運輸上的安全性和使用的可靠性。

實用新型內容

本實用新型提供了一種防靜電型熱封電子貼片封裝薄膜結構，所述防靜電型熱封電子貼片封裝薄膜結構由上至下依次包括第一抗靜電層、PET層、聚烯烴層、粘結層、熱封層、第二抗靜電層；

所述第一抗靜電層設置在PET層的上表面；

所述PET層的下表面涂覆有聚烯烴層；

所述聚烯烴層的下表面涂覆有粘結層；

所述粘結層的下表面設置有熱封層；

所述熱封層的下表面設置有第二抗靜電層；

所述防靜電型熱封電子貼片封裝薄膜結構的厚度為0.01～1.5毫米。

作為一種優選的技術方案，所述第一抗靜電層的厚度為：0.001～0.1毫米。

作為一種優選的技術方案，所述第二抗靜電層的厚度為：0.001～0.1毫米。

作為一種優選的技術方案，所述PET層的厚度為：0.001～0.5毫米。

作為一種優選的技術方案，所述聚烯烴層的厚度為：0.003～0.4毫米。

作為一種優選的技術方案，所述粘結層的厚度為：0.002～0.2毫米。

作為一種優選的技術方案，所述熱封層的厚度為：0.002～0.2毫米。

作為一種優選的技術方案，所述粘結層由上至下依次包括第一粘結層、第二粘結層、第三粘結層、第四粘結層；所述第一粘結層、第二粘結層、第三粘結層、第四粘結層之間的厚度比為1：10：1：3。

作為一種優選的技術方案，所述PET層的上表面設置有若干第一凹槽結構；所述第一凹槽結構的縱切面的形狀為正方形、長方形、梯形中的任意一種或幾種的混合。

作為一種優選的技術方案，所述PET層的下表面設置有若干第二凹槽結構；所述第二凹槽結構的縱切面的形狀為正方形、長方形、梯形中的任意一種或幾種的混合。