[實用新型]超薄柔性均熱板有效
| 申請號: | 201721337607.4 | 申請日: | 2017-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN207515592U | 公開(公告)日: | 2018-06-19 |
| 發明(設計)人: | 黃光文;李勇;周文杰;何柏林;陳韓蔭;陳創新 | 申請(專利權)人: | 華南理工大學;廣東新創意科技有限公司 |
| 主分類號: | F28D15/04 | 分類號: | F28D15/04 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人: | 李瑤 |
| 地址: | 510640 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 上殼板 吸液芯 下殼板 超薄柔性 緊密連接 密封空間 上表面 下表面 均熱 柔性多孔材料 本實用新型 柔性材料 依次連接 蒸汽通道 規模化 均熱板 密封 制造 生產 | ||
本實用新型涉及超薄柔性均熱板,包括依次連接的上殼板、吸液芯和下殼板,上殼板和下殼板采用柔性材料,吸液芯采用柔性多孔材料,上殼板的下表面與吸液芯的上表面緊密連接,下殼板的上表面與吸液芯的下表面緊密連接,上殼板、吸液芯和下殼板至少其一設有蒸汽通道,上殼板和下殼板的連接處密封,上殼板和下殼板之間形成一個密封空間,吸液芯位于密封空間內。本實用新型可對柔性、及曲面電子元件起均熱作用,制造方法簡單,便于規模化制造生產。
技術領域
本實用新型涉及傳熱裝置領域,特別是涉及超薄柔性均熱板。
背景技術
隨著電子產品集成度的提高,電子芯片封裝空間約來越小,導致微電子領域芯片散熱面積減少,熱流密度增加。可穿戴電子設備、柔性顯示屏等在未來具有廣闊的應用前景,其特點是輕薄且可彎曲,超薄柔性均熱板采用相變進行傳熱可有效地解決高熱流密度可彎曲電子元件的散熱問題,因此能很好地滿足高性能可穿戴設備或柔性顯示屏等的散熱需求。
現有均熱板大多數為剛性結構,無法滿足需要彎曲的可穿戴設備、柔性顯示屏等應用場合。中國專利CN 102853700 A公開了一種柔性均熱板結構,包括導流柱、殼體、硅橡膠封皮、燒結銅網等,可實現彎曲。其殼體為雙層材料,內層為銅箔、外層為硅橡膠,且在殼體表面打盲孔并在殼體表面及盲孔內電鍍金屬銅,毛細吸液芯由燒結銅網和導流柱燒結而成,導流柱由燒結的銅網經切割而成,其垂直排列于殼體上、下表面之間,燒結銅網包圍于導流柱四周,由上可知該均熱板的結構復雜,很難制作厚度0.5mm以下的柔性均熱板,且其制作工藝較為繁瑣。
另外,現有均熱板對殼板的加工一般采用刻蝕或激光雕刻方式進行逐一加工,對于批量生產顯然不經濟。
發明內容
針對現有技術中存在的技術問題,本實用新型的目的之一是:提供超薄柔性均熱板,對柔性電子原件起均熱作用,亦可應用于需均溫散熱的彎曲發熱源。
為了達到上述目的,本實用新型采用如下技術方案:
超薄柔性均熱板,包括依次連接的上殼板、吸液芯和下殼板,上殼板和下殼板采用柔性材料,吸液芯采用柔性多孔材料,上殼板的下表面與吸液芯的上表面緊密連接,下殼板的上表面與吸液芯的下表面緊密連接,上殼板、吸液芯和下殼板至少其一設有蒸汽通道,上殼板和下殼板的連接處密封,上殼板和下殼板之間形成一個密封空間,吸液芯位于密封空間內,密封空間內為真空狀態且具有工質。
其中,上殼板的厚度為0.01mm-0.2mm,上殼板為平面,下殼板的厚度為0.01mm-0.2mm,下殼板為平面,吸液芯厚度為0.08mm-0.8mm,吸液芯設有蒸汽通道。
其中,蒸汽通道為設置于吸液芯上的長度和寬度相同的若干個長條形槽道,若干個長條形槽道均勻設置于吸液芯。
其中,吸液芯設有若干個圓柱形凸起,若干個圓柱形凸起呈矩形陣列排列,若干個圓柱形凸起之間的縫隙形成蒸汽通道。
其中,下殼板的厚度為0.2mm-0.8mm,下殼板設有蒸汽通道。
其中,上殼板的厚度為0.2mm-0.8mm,上殼板設有蒸汽通道。
其中,上殼板和下殼板的材料為金屬箔材、高分子薄膜或復合薄膜任意一種材料,吸液芯為多孔塑料、多孔聚合物、泡沫金屬或多層編織絲網任意一種多孔材料。
總的說來,本實用新型具有如下優點:
超薄柔性均熱板,包括依次連接的上殼板、吸液芯和下殼板,上殼板和下殼板采用柔性材料,吸液芯采用柔性多孔材料,上殼板的下表面與吸液芯的上表面緊密連接,下殼板的上表面與吸液芯的下表面緊密連接,上殼板、吸液芯和下殼板至少其一設有蒸汽通道,上殼板和下殼板的連接處密封,上殼板和下殼板之間形成一個密封空間,吸液芯位于密封空間內,密封空間內為真空狀態且具有工質。本實用新型可對柔性及曲面電子元件起均熱作用,制造方法簡單,便于規模化制造生產。
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