[實用新型]PCB板、電源及電容結構有效
| 申請號： | 201721336329.0 | 申請日： | 2017-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN207219161U | 公開（公告）日： | 2018-04-10 |
| 發明（設計）人： | 林挺裕;沙朝磊 | 申請（專利權）人： | 廈門美圖移動科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/16 | 分類號： | H05K1/16;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371 | 代理人： | 李姿頤 |
| 地址： | 361008 福建省廈*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 電源 電容 結構 | ||
1.一種PCB板，其特征在于，包括PCB基板及設置在所述PCB基板一側的電容結構；
所述PCB基板包括：第一引腳及第二引腳；
所述電容結構包括：電介質板及設置在所述電介質板兩側的金屬板；
所述第一引腳通過第一導線與設置在所述電介質板一側的金屬板連接，所述第二引腳通過第二導線與設置在所述電介質板另一側的金屬板連接。
2.如權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述電介質板包括：基板及制作于所述基板上的電介質材料層。
3.如權利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述基板上設置通孔，所述電介質材料層內嵌于所述通孔內。
4.如權利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述金屬板包括載體板及設置在所述載體板上的電容金屬板區，所述電容金屬板區與所述電介質板中的電介質材料層的位置對應。
5.如權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述電容結構包括多個金屬板，每相鄰兩塊金屬板之間設置有電介質板；所述電容結構還包括導線；每塊電介質板與該電介質板兩側的金屬板形成電容；所述金屬板和所述電介質板上設置過孔，所述導線穿過所述過孔將不同層的電容并聯。
6.如權利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述第一引腳通過第一導線與離所述PCB基板最近的金屬板連接，所述第二引腳通過第二導線與離所述PCB基板最遠的金屬板連接。
7.如權利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述第一引腳通過第一導線與所述電容結構內層中任意電介質板一側的金屬板連接，所述第二引腳通過第二導線與所述任意電介質板另一側的金屬板連接。
8.一種電源，其特征在于，包括權利要求1至7任意一項所述的PCB板及于所述第一引腳和第二引腳連接的動力配電箱。
9.一種電容結構，制作于PCB基板上，所述PCB基板包括第一引腳和第二引腳，其特征在于，所述電容結構包括電介質板及設置在所述電介質板兩側的金屬板；
所述電介質板一側的金屬板通過第一導線與所述PCB基板的第一引腳連接，所述電介質板另一側的金屬板通過第二導線與所述PCB基板的第二引腳連接。
10.如權利要求9所述的電容結構，其特征在于，所述電容結構包括多個金屬板，每相鄰兩塊金屬板之間設置有電介質板；所述電容結構還包括導線；每塊電介質板與該電介質板兩側的金屬板形成電容；所述金屬板和所述電介質板上設置過孔，所述導線穿過所述過孔將不同層的電容并聯。
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