[實用新型]堆疊封裝結構

有效

• 申請號: 201721336228.3
• 申請日: 2017-10-17
• 公開（公告）號: CN207637792U
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 于大全
• 申請（專利權）人: 華天科技（昆山）電子有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/528;H01L23/488;H01L21/50
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 韓鳳

1.一種堆疊封裝結構，其特征在于，所述堆疊封裝結構包括自下而上依次設置的：第一芯片、第二芯片、塑封層、金屬布線層以及制作于所述金屬布線層上的導出點，所述塑封層完全包覆所述第二芯片。

2.根據權利要求1所述的堆疊封裝結構，其特征在于，所述第一芯片具有功能面，所述功能面上設置有第一凸點，所述功能面上未設置有所述第一凸點的區域設置有第二凸點，所述第一凸點形成所述第一芯片的引出端，所述金屬布線層與所述第一凸點相連接，所述第二芯片通過所述第二凸點與所述第一芯片相連接。

3.根據權利要求2所述的堆疊封裝結構，其特征在于，所述第一凸點的高度不大于50μm。

4.根據權利要求2所述的堆疊封裝結構，其特征在于，所述第一凸點直接設置于焊墊上，或者設置于對焊墊電性進行重新排布的金屬互連線路上。

5.根據權利要求2所述的堆疊封裝結構，其特征在于，所述第二凸點的周圍還填充有膠水。

6.根據權利要求1所述的堆疊封裝結構，其特征在于，在所述金屬布線層上還設置有保護層，所述保護層上設置有開口，所述導出點自所述開口暴露而出。

7.一種堆疊封裝結構，其特征在于，所述堆疊封裝結構包括自下而上依次設置的：第一芯片、第二芯片、塑封層、金屬布線層以及制作于所述金屬布線層上的導出點，所述第二芯片的背面或者切面自所述塑封層暴露而出。

8.一種堆疊封裝結構，包括第一芯片，和堆疊其上的第二芯片，其特征在于，堆疊區域外的第一芯片表面制備有若干第一凸點，塑封層至少包裹第一凸點及第二芯片側壁，并在第一凸點上留有開口，開口內鋪金屬層，該金屬層延伸至塑封層并覆蓋開口上沿，導出點形成于金屬層上，填充并覆蓋開口。