[實用新型]光纖熔纖盤

有效

• 申請號: 201721327004.6
• 申請日: 2017-10-13
• 公開（公告）號: CN207473124U
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 向偉
• 申請（專利權）人: 深圳市宇軒網絡技術有限公司
• 主分類號: G02B6/255
• 分類號: G02B6/255
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

本實用新型屬于光纖管理設備技術領域，尤其涉及一種光纖熔纖盤，包括下蓋和上蓋，下蓋包括下板體和設置于下板體周沿的下邊框體，上蓋包括上板體和設置于上板體周沿的上邊框體，下邊框體的后端與上邊框體的后端鉸接，下邊框體的前端與上邊框體的前端通過卡扣組件扣接，下板體上的內側設置有多個卡座，各卡座內均設置有多個用于固定熱縮管的卡槽，于卡座相對的兩側設置有用于收攏光纖的收攏盤。如此設計，可以解決光纖在熔纖盤中高密度的熔接和存貯問題，并且達到規范化管理光纖的目的，保證高密度理線方案的結構化。

技術領域

本實用新型屬于光纖管理設備技術領域，尤其涉及一種光纖熔纖盤。

背景技術

光纖熔纖盤中是一種連接光纜的器件，在光纖熔纖盤的使用中，其操作方式一般是將光纜引進熔纖盤，然后進行熔接，最后封裝在熔纖盤內。但是，隨著網絡科技的不斷發展，人們對網絡科技的使用越來越頻繁，因此需要配合使用更加密集的光纖以滿足更多用戶的用網需求，但現有的光纖熔纖盤無法實現光纖在熔纖盤中高密度的熔接和存貯，從而導致其無法滿足用于對光纖進行規范化的管理的需求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種光纖熔纖盤，旨在解決現有技術中的光纖熔纖盤無法實現光纖在熔纖盤中高密度地熔接和存貯的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種光纖熔纖盤，包括下蓋和上蓋，所述下蓋包括下板體和設置于所述下板體周沿的下邊框體，所述上蓋包括上板體和設置于所述上板體周沿的上邊框體，所述下邊框體的后端與所述上邊框體的后端鉸接，所述下邊框體的前端與所述上邊框體的前端通過卡扣組件扣接，所述下板體上的內側設置有多個卡座，各所述卡座內均設置有多個用于固定熱縮管的卡槽，于所述卡座相對的兩側設置有用于收攏光纖的收攏盤。

優選地，各所述卡座并排設置，所述卡槽并排地設置于所述卡座內，所述卡槽沿所述下板體的前后方向延伸。

優選地，所述收攏盤的上端延伸設有多個第一擋片，所述下板體上設置有正對于各所述第一擋片的弧形擋沿，所述弧形擋沿上的上端設置有多個與各所述第一擋片相錯位的第二擋片。

優選地，于所述卡座相對的另外兩側設置有多個第三擋片，各所述第三擋片設置于所述下邊框體的上端。

優選地，所述上板體的相對兩側設置有卡接件，所述下邊框體上設置有與所述卡接件位置相對應的卡位，所述卡接件與所述卡位扣接。

優選地，所述卡接件包括連接體和鉤體，所述連接體背離所述上板體的上表面延伸，于所述連接體上朝向所述連接體與所述上板體的連接處開設有錐形槽，兩所述鉤體相對的朝向于所述上板體的內側，所述鉤體與對應的所述卡位扣接。

優選地，所述上蓋為透明上蓋。

優選地，所述卡扣組件包括設置于所述上邊框體上的倒鉤和設置于所述下邊框體上的卡接塊，所述卡接塊上設置有與所述倒鉤相適配的鏤空孔，所述倒鉤扣接于所述鏤空孔內；或者，所述卡扣組件包括設置于所述上邊框體上的卡接塊和設置于所述下邊框體上的倒鉤，所述卡接塊上設置有與所述倒鉤相適配的鏤空孔，所述倒鉤扣接于所述鏤空孔內。

優選地，所述下板體上后側的兩個角部均設置有用于理線的理線框。

優選地，所述下板體上開設有至少一個安裝孔。

本實用新型的有益效果：本實用新型的光纖熔纖盤，通過在下蓋上設置多個卡座用以保護熔接后的光纖的熔接點，將熱縮套管設置在卡座上的卡槽上進行固定保護；同時，收攏盤將多余的光纖進行有序的收攏，整理線材，達到節省空間的目的和保護光纖的作用；以及，通過設置多個卡座并同時在各卡座內設置多個卡槽的方式，達到對光纖在熔纖盤中高密度的安裝。如此設計，可以解決光纖在熔纖盤中高密度的熔接和存貯問題，并且達到規范化管理光纖的目的，保證高密度理線方案的結構化。

附圖說明