[實用新型]助焊劑的作業(yè)治具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721325643.9 | 申請日： | 2017-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN207265013U | 公開（公告）日： | 2018-04-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 俞剛;陳恩杰 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/48 | 分類號： | H01L21/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11287 | 代理人： | 林斯凱 |
| 地址： | 215026 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊劑 作業(yè) | ||
1.一種助焊劑的作業(yè)治具，其包括印刷鋼網(wǎng)，其特征在于所述印刷鋼網(wǎng)包括：
平板，其具有相對的上表面與下表面；以及
一或多個印刷口，所述一或多個印刷口貫穿所述平板的上表面與下表面且經(jīng)配置以在印刷助焊劑于封裝基板的多個襯墊上時，暴露所述多個襯墊中的每一者。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑的作業(yè)治具，其特征在于，該印刷鋼網(wǎng)可拆卸地安裝于該作業(yè)治具。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑的作業(yè)治具，其特征在于，當(dāng)所述多個襯墊在所述封裝基板上對稱地分布時，所述一或多個印刷口為對稱的兩個印刷口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑的作業(yè)治具，其特征在于，當(dāng)所述多個襯墊多于18個且在所述封裝基板上不對稱地分布時，所述一或多個印刷口為一個暴露全部所述多個襯墊的印刷口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑的作業(yè)治具，其特征在于，當(dāng)所述多個襯墊少于或等于18個且在所述封裝基板上不對稱地分布時，所述一或多個印刷口為對應(yīng)于所述多個襯墊中的每一者的圓形印刷口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的助焊劑的作業(yè)治具，其特征在于，所述印刷口的尺寸大于所述襯墊的尺寸，且所述印刷口的邊緣與所述襯墊的邊緣之間的距離為50微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑的作業(yè)治具，其特征在于，所述印刷鋼網(wǎng)的厚度為待封裝的集成電路元件的導(dǎo)電凸塊的高度的1/4至1/2。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑的作業(yè)治具，其特征在于，其進(jìn)一步包含經(jīng)配置以運輸所述封裝基板的傳輸軌道及經(jīng)配置以推壓所述封裝基板使其與所述印刷鋼網(wǎng)貼合的支撐塊。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
