[實用新型]指紋模組及設有該指紋模組的電子設備

有效

• 申請號: 201721323810.6
• 申請日: 2017-10-13
• 公開（公告）號: CN207690106U
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 陳楠;趙彥鼎;黃鑫源;陳孝培
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00;H01L23/48
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

1.一種指紋模組，其特征在于，包括：

電路板；

芯片封裝結構，設于所述電路板一側；及

蓋板，覆蓋于所述芯片封裝結構遠離所述電路板一側；

其中，所述芯片封裝結構包括封裝體及芯片，所述封裝體靠近所述電路板一側開設有具有頂壁的收容槽，所述芯片嵌設于所述收容槽內，所述芯片包括芯片主體、引腳、焊盤及焊球，所述芯片主體靠近所述蓋板一側表面位于所述封裝體的所述收容槽的所述頂壁下方而與所述封裝體靠近所述蓋板一側的表面間隔設置，所述引腳嵌設于所述芯片主體并電連接于所述芯片主體，所述焊盤設于所述芯片主體面向所述電路板一側，所述焊球設于所述焊盤上且電連接所述焊盤與所述電路板，所述芯片主體上開設有連接孔，所述連接孔自所述引腳延伸至所述芯片主體設有所述焊盤一側，所述芯片還包括布線層，所述布線層電連接所述引腳，并經過所述連接孔延伸至所述芯片主體設有所述焊盤一側與所述焊盤電連接。

2.根據權利要求1所述的指紋模組，其特征在于，所述芯片主體包括相對設置的第一表面與第二表面，所述第一表面位于所述芯片主體面向所述蓋板一側，所述第二表面位于所述芯片主體面向所述電路板一側，所述引腳嵌設于所述第一表面，所述焊盤突設于所述第二表面上，所述連接孔貫穿所述第一表面與所述第二表面。

3.根據權利要求2所述的指紋模組，其特征在于，所述布線層自所述引腳經過所述連接孔延伸至所述芯片主體的所述第二表面，所述焊盤覆蓋于部分所述布線層上。

4.根據權利要求3所述的指紋模組，其特征在于，所述芯片還包括阻焊層，所述阻焊層覆蓋所述芯片主體的第二表面及所述布線層未覆蓋有所述焊盤的區域。

5.根據權利要求1所述的指紋模組，其特征在于，所述指紋模組還包括密封膠，所述密封膠環繞相互連接的所述電路板與所述芯片封裝結構的外緣，所述密封膠用于密封所述電路板的外緣與所述芯片封裝結構的外緣之間的間隙。

6.根據權利要求1所述的指紋模組，其特征在于，所述指紋模組還包括補強板，所述補強板設于所述電路板遠離所述芯片封裝結構一側。

7.根據權利要求1所述的指紋模組，其特征在于，所述指紋模組還包括外殼，所述外殼包括底壁及自所述底壁彎折形成的側壁，所述底壁與所述側壁共同形成第一容納槽，所述底壁上開設有連通所述第一容納槽的第二容納槽，所述第二容納槽的尺寸小于所述第一容納槽，所述蓋板與芯片封裝結構收容于所述第一容納槽內，且所述芯片封裝結構遠離所述蓋板一側的端面限位于所述底壁上，所述電路板位于所述第二容納槽內。

8.根據權利要求7所述的指紋模組，其特征在于，所述芯片封裝結構與所述底壁之間填充有防水膠，以封閉所述芯片封裝結構與所述底壁之間的間隙。

9.根據權利要求8所述的指紋模組，其特征在于，所述封裝體靠近所述電路板的一側開設有容膠槽，所述防水膠位于所述容膠槽內。

10.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1～9任意一項所述的指紋模組。