[實用新型]指紋識別模組及設有該指紋識別模組的電子設備有效
| 申請號: | 201721323688.2 | 申請日: | 2017-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN207690104U | 公開(公告)日: | 2018-08-03 |
| 發明(設計)人: | 陳楠;趙彥鼎;黃鑫源;陳孝培 | 申請(專利權)人: | 南昌歐菲生物識別技術有限公司 |
| 主分類號: | G06K9/00 | 分類號: | G06K9/00;H01L23/48 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 鄧云鵬 |
| 地址: | 330029 江西省*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 指紋識別芯片 模組 指紋 電子設備 封裝膠層 封裝體 基板 電路板 雙面拋光 指紋識別 晶圓 本實用新型 強度要求 顯示模組 可延伸 減小 收容 保證 | ||
本實用新型涉及一種指紋模組及設有該指紋模組的電子設備,指紋模組包括電路板及形成于電路板上的指紋識別芯片封裝體,指紋識別芯片封裝體包括基板、指紋識別芯片及封裝膠層,封裝膠層位于基板上,指紋識別芯片收容于封裝膠層內;其中,指紋識別芯片采用晶圓雙面拋光工藝制成,指紋識別芯片的厚度為0.06mm~0.7mm,基板的厚度為0.1mm~0.56mm。上述指紋模組,由于指紋識別芯片的厚度可薄至0.1mm,且指紋識別芯片采用晶圓雙面拋光工藝制成,從而使其在滿足強度要求的同時的厚度可薄至0.06mm,因此在保證了指紋識別芯片封裝體足夠的機械強度的同時厚度較薄,減小了指紋模組的整體厚度,從而節省了安裝有該指紋模組的電子設備的內部空間,使電子設備的顯示模組可延伸至該指紋模組下方。
技術領域
本實用新型涉及指紋識別技術領域,特別是涉及一種指紋識別模組及設有該指紋識別模組的電子設備。
背景技術
觸摸屏作為一種人機交互操作界面的輸入裝置,安裝于各種終端設備,廣泛應用于各個領域,在人們生活和社會發展中,扮演了越來越重要的角色。為了實現屏幕的觸摸功能,因此觸摸屏由多層結構組成,結構較為復雜。并且,由于終端設備的使用過程中,存儲的個人信息越來越多,因此需要裝置對終端設備進行加密。由于人的指紋由遺傳與環境共同作用而形成,其復雜程度不僅用于鑒別,還具有唯一性和不變性,因此采用指紋識別作為一些終端設備采用的加密方式,具有良好的安全性能,并方便了識別過程簡單快捷,方便了操作者的使用。
作為完成指紋識別功能的指紋模組,由于目前的厚度較厚,從而阻礙了設有該指紋模組的電子設備的厚度的進一步降低,不利于電子設備向輕薄方向的發展,也不利于電子設備的屏幕占比的進一步增大。
實用新型內容
基于此,有必要針對指紋模組的厚度較厚且導致電子設備的屏幕占比較小的問題,提供一種厚度較薄且使電子設備的屏幕占比較大的指紋模組及設有該指紋模組的電子設備。
一種指紋模組,包括電路板及形成于所述電路板上的指紋識別芯片封裝體,所述指紋識別芯片封裝體包括基板、指紋識別芯片及封裝膠層,所述封裝膠層位于所述基板上,所述指紋識別芯片收容于所述封裝膠層內;其中,所述指紋識別芯片采用晶圓雙面拋光工藝制成,所述指紋識別芯片的厚度為0.06mm~0.7mm,所述基板的厚度為0.1mm~0.56mm。
上述指紋模組,由于基板的厚度可薄至0.1mm,且指紋識別芯片采用晶圓雙面拋光工藝制成,從而使其在滿足強度要求的同時厚度可薄至0.06mm,因此在保證了指紋識別芯片封裝體足夠的機械強度的同時厚度較薄,減小了指紋模組的整體厚度,從而節省指紋模組的擺放空間,由此可使得指紋完全藏在TP孔內,使電子設備的顯示模組可延伸至該指紋模組下方,從而提高了屏幕占比,有利于設有該指紋模組的電子設備向高屏幕占比、輕薄化方向發展。另一方面,基板的厚度可達到0.56mm,指紋識別芯片的厚度可達到0.7mm,在具有可具有較高的機械強度而不易受到損傷的同時可以避免由于基板和指紋識別芯片的厚度太大而導致指紋芯片和基板之間粘結力降低而需要較多導電膠將其粘結在一起。而當基板的厚度小于0.1mm,指紋識別芯片的厚度小于0.06mm時,則難以保證指紋識別芯片封裝體具有足夠的機械強度,從而使指紋識別芯片封裝體容易損壞。當基板的厚度大于0.56mm,指紋識別芯片的厚度大于0.7mm時,會導致指紋識別芯片封裝體的尺寸過大而大幅度增大其占用的空間,大幅度提高了電子設備的厚度。另一方面由于基板和指紋識別芯片的厚度太大而導致指紋芯片和基板之間粘結力降低而需要較多導電膠將其粘結在一起。
在其中一個實施例中,所述指紋識別芯片封裝體的厚度為0.3mm~1.31mm。如此,具有較高的強度的同時具有較小的厚度,有利于指紋模組的輕薄化。
在其中一個實施例中,所述指紋識別芯片封裝體遠離所述電路板一側覆蓋有防爆膜。如此,進一步提高指紋識別芯片封裝體的強度。
在其中一個實施例中,所述指紋模組還包括蓋板,所述蓋板覆蓋于所述封裝體遠離所述基板一側。如此,蓋板可保護指紋識別芯片封裝體避免受到外力損傷。
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