[實(shí)用新型]指紋模組及設(shè)有該指紋模組的電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721323633.1
• 申請(qǐng)日: 2017-10-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207458078U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳楠;趙彥鼎;黃鑫源;陳孝培
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 南昌歐菲生物識(shí)別技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06K9/00
• 分類(lèi)號(hào): G06K9/00;H01L23/48
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

1.一種指紋模組，其特征在于，包括：

電路板；

芯片，設(shè)于所述電路板一側(cè)；及

蓋板，覆蓋于所述芯片遠(yuǎn)離所述電路板一側(cè)；

其中，所述芯片包括芯片主體、引腳、焊盤(pán)及焊球，所述引腳嵌設(shè)于所述芯片主體且電連接于所述芯片主體，所述焊盤(pán)設(shè)于所述芯片主體面向所述電路板一側(cè)，所述焊球設(shè)于所述焊盤(pán)上且電連接所述焊盤(pán)與所述電路板，所述芯片主體上開(kāi)設(shè)有連接孔，所述連接孔自所述引腳延伸至所述芯片主體設(shè)有所述焊盤(pán)一側(cè)，所述引腳與所述焊盤(pán)通過(guò)所述連接孔電連接；所述芯片還包括布線層，所述布線層電連接所述引腳，并經(jīng)過(guò)所述連接孔延伸至所述芯片主體設(shè)有所述焊盤(pán)一側(cè)與所述焊盤(pán)電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋模組，其特征在于，所述芯片主體包括相對(duì)設(shè)置的第一表面與第二表面，所述第一表面位于所述芯片主體面向所述蓋板一側(cè)，所述第二表面位于所述芯片主體面向所述電路板一側(cè)，所述引腳嵌設(shè)于所述第一表面，所述焊盤(pán)突設(shè)于所述第二表面，所述連接孔貫穿所述第一表面與所述第二表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的指紋模組，其特征在于，所述布線層自所述引腳經(jīng)過(guò)所述連接孔延伸至所述芯片主體的所述第二表面，所述焊盤(pán)覆蓋于所述布線層并與所述布線層電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的指紋模組，其特征在于，所述芯片還包括阻焊層，所述阻焊層覆蓋所述芯片主體的第二表面及所述布線層未覆蓋有所述焊盤(pán)的區(qū)域。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋模組，其特征在于，所述指紋模組還包括密封膠，所述密封膠環(huán)繞相互連接的所述電路板與所述芯片的外緣，所述密封膠用于密封所述電路板的外緣與所述芯片的外緣之間的間隙。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋模組，其特征在于，所述指紋模組還包括補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)于所述電路板遠(yuǎn)離所述芯片一側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋模組，其特征在于，所述蓋板為油墨涂層或藍(lán)寶石玻璃蓋板。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7任意一項(xiàng)所述的指紋模組，其特征在于，所述指紋模組還包括外殼，所述外殼包括底壁及自所述底壁彎折形成的側(cè)壁，所述底壁與所述側(cè)壁共同形成第一容納槽，所述底壁上開(kāi)設(shè)有連通所述第一容納槽的第二容納槽，所述第二容納槽的尺寸小于所述第一容納槽，所述蓋板收容于所述第一容納槽內(nèi)且所述蓋板靠近所述芯片一側(cè)的端面限位于所述底壁上，所述芯片位于所述第二容納槽內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的指紋模組，其特征在于，所述芯片與所述底壁之間填充有防水膠，所述防水膠用于封閉所述芯片與所述底壁之間的間隙。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1～9任意一項(xiàng)所述的指紋模組。