[實(shí)用新型]一種可替代SXM2形態(tài)GPU的功能測試板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721322999.7
• 申請日: 2017-10-13
• 公開（公告）號(hào): CN207232944U
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐*
• 申請（專利權(quán)）人: 鄭州云海信息技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/273
• 分類號(hào): G06F11/273;G06F11/26
• 代理公司: 濟(jì)南舜源專利事務(wù)所有限公司37205
• 代理人: 張亮

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及GPU功能測試領(lǐng)域，尤其涉及一種可替代SXM2形態(tài)GPU的功能測試板。

背景技術(shù)

近年來，人工智能領(lǐng)域出現(xiàn)了井噴式的發(fā)展，無人駕駛汽車開始上路，甚至一度被認(rèn)為無法戰(zhàn)勝人類的圍棋，AlphaGo也已經(jīng)橫掃各大高手。這些成果的背后，都離不開深度學(xué)習(xí)算法，而這種算法則需要GPU的支持。相較于CPU很強(qiáng)的通用性來處理各種事務(wù)，GPU主要負(fù)責(zé)計(jì)算密集型的程序，其效率更高。

目前在人工智能領(lǐng)域使用最多的是NVIDIA的GPU。目前最新一代的P100有SXM2和PCIE兩種結(jié)構(gòu)形態(tài)，SXM2形態(tài)的GPU與底座板卡之間是專用的高密度高速連接器。考慮到GPU售價(jià)昂貴，而且高速連接器有插拔壽命，如果在板卡生產(chǎn)階段直接使用GPU來驗(yàn)證板卡的功能，GPU損壞的風(fēng)險(xiǎn)較高。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型提供一種可替代SXM2形態(tài)GPU的功能測試板，包括：主板，主板上設(shè)有多個(gè)GPU測試口，CPU，PCIE插接槽，MISC信號(hào)測試端，用于給主板提供電源的電源信號(hào)連接端以及用于給CPU提供時(shí)鐘信號(hào)的時(shí)鐘信號(hào)連接端；

每個(gè)GPU測試口連接有六組NVLink高速總線和一條PCIE總線；

GPU測試口通過PCIE總線與CPU連接；CPU通過PCIE總線分別與PCIE插接槽，MISC信號(hào)測試端，電源信號(hào)連接端以及時(shí)鐘信號(hào)連接端連接；

每組NVLink高速總線設(shè)有上行數(shù)據(jù)連接端以及與上行數(shù)據(jù)連接端連接的下行數(shù)據(jù)連接端；下行數(shù)據(jù)連接端連接有總線測試LED燈。

優(yōu)選地，MISC信號(hào)測試端包括：復(fù)位信號(hào)測試端，使能信號(hào)測試端，高溫預(yù)警信號(hào)測試端以及降頻功能信號(hào)測試端；

復(fù)位信號(hào)測試端，使能信號(hào)測試端，高溫預(yù)警信號(hào)測試端以及降頻功能信號(hào)測試端分別與CPU連接。

優(yōu)選地，時(shí)鐘信號(hào)連接端連接100MHz，或156MHz兩種時(shí)鐘信號(hào)；

電源信號(hào)連接端連接P12V和P5V兩種電源信號(hào)。

優(yōu)選地，PCIE插接槽為X16PCIE插接槽。

優(yōu)選地，主板上還設(shè)有復(fù)位信號(hào)測試LED燈，使能信號(hào)測試LED燈，高溫預(yù)警信號(hào)測試LED燈，降頻功能測試LED燈；

復(fù)位信號(hào)測試LED燈與復(fù)位信號(hào)測試端連接；

使能信號(hào)測試LED燈與使能信號(hào)測試端連接；

高溫預(yù)警信號(hào)測試LED燈與高溫預(yù)警信號(hào)測試端連接；

降頻功能測試LED燈與降頻功能信號(hào)測試端連接。

優(yōu)選地，主板上還設(shè)有MAX3232芯片，串行通信測試端；

MAX3232芯片一端與串行通信測試端連接，MAX3232芯片另一端與CPU連接，以測試GPU的串行通信信號(hào)。

優(yōu)選地，主板上還設(shè)有HDMI測試端，DVI測試端以及DP測試端；

HDMI測試端與CPU連接，以測試GPU的HDMI信號(hào)；

DVI測試端與CPU連接，以測試GPU的DVI信號(hào)；

DP測試端與CPU連接，以測試GPU的DP信號(hào)。

從以上技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

利用可替代SXM2形態(tài)GPU的功能測試板能夠快速、高效的在底座板卡生產(chǎn)過程中剔除不良板卡，提高板卡生產(chǎn)的良率，降低風(fēng)險(xiǎn)。還可以通過總線測試LED燈提示，判斷GPU板卡上的高速連接器焊接是否良好，各GPU插槽之間鏈路是否導(dǎo)通。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面將對描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為可替代SXM2形態(tài)GPU的功能測試板示意圖；

圖2為可替代SXM2形態(tài)GPU的功能測試板實(shí)施例示意圖。

具體實(shí)施方式

為使得本實(shí)用新型的實(shí)用新型目的、特征、優(yōu)點(diǎn)能夠更加的明顯和易懂，下面將運(yùn)用具體的實(shí)施例及附圖，對本實(shí)用新型保護(hù)的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而非全部的實(shí)施例。基于本專利中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本專利保護(hù)的范圍。