[實用新型]一種LED燈絲條

有效

• 申請號: 201721319459.3
• 申請日: 2017-10-13
• 公開（公告）號: CN207458934U
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 周志成;于天寶;佘君
• 申請（專利權）人: 南昌大學
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/64
• 代理公司: 南昌新天下專利商標代理有限公司 36115
• 代理人: 施秀瑾

本實用新型提供了一種LED燈絲條，包括：長條形透明基板、設于基板上的若干圓柱孔、設于基板表面的若干LED芯片、印刷于基板上下兩側的導電線路、設于基板兩端的電極引腳、外殼通管以及涂覆于外殼通管表面的熒光粉；其中，圓柱孔沿基板方向分為兩排均勻直線排列，且若干圓柱孔基于基板中心對稱設置；LED芯片均勻設于兩排圓柱孔之間，且每兩顆LED芯片之間的間距與每兩個圓柱孔之間的間距相同；在垂直于基板的方向上，每兩個圓柱孔之間設置一LED芯片，且LED芯片以基板中心為中心沿基板兩側設置。其大大減少了基板材料的使用，節約成本；同時有效減少了基板對LED光的吸收，從而增加了發光效率。

技術領域

本實用新型涉及一種LED技術領域，尤其涉及一種LED燈絲條。

背景技術

LED（Light Emitting Diode，發光二極管）作為一種新的光源，因其具備節能、長命等優點，已廣泛應用于各種照明設施。白光LED被譽為替代熒光燈和白熾燈的第四代照明光源，其改變了白熾燈鎢絲發光與熒光燈三基色粉發光的原理，利用電場發光，具有光效高、無輻射、壽命長、低功耗和環保的優點。作為新一代綠色光源和照明技術，LED燈近年來在全球照明行業得到了快速發展，產品涉及背光源、信號燈、景觀照明、普通民用照明等領域。

隨著戶外顯示照明以及裝飾效果照明的需要擴大，LED燈絲得到了廣泛的應用。在LED燈絲中，將多顆LED芯片按照一定的規律安裝在該透明基板上。但是，現有LED燈絲中使用的基板散熱面積小，易造成燈具散熱效果差、整燈功率低；另外，過高的溫度還會會影響其電學參數，如色溫、顏色等。

實用新型內容

針對上述問題，本實用新型提供了一種LED燈絲條，有效解決了現有LED燈絲條散熱效果差的技術問題。

本實用新型提供的技術方案如下：

一種LED燈絲條，包括：長條形透明基板、設于基板上的若干圓柱孔、設于基板表面的若干LED芯片、印刷于基板上下兩側的導電線路、設于基板兩端的電極引腳、外殼通管以及涂覆于外殼通管表面的熒光粉；其中，

所述圓柱孔沿基板方向分為兩排均勻直線排列，且所述若干圓柱孔基于所述基板中心對稱設置；

所述LED芯片均勻設于所述兩排圓柱孔之間，且每兩顆LED芯片之間的間距與每兩個圓柱孔之間的間距相同；

在垂直于基板的方向上，每兩個圓柱孔之間設置一LED芯片，且LED芯片以基板中心為中心沿基板兩側設置。

進一步優選地，所述透明基板為陶瓷基板或藍寶石基板或玻璃基板。

進一步優選地，每排圓柱孔中圓柱孔的數量比LED芯片的數量多一個，LED芯片均勻設置于圓柱孔之間。

進一步優選地，每排圓柱孔中圓柱孔的數量比LED芯片的數量少，將相應數量的LED芯片設于圓柱孔之間，多余的LED芯片均勻設于兩側。

進一步優選地，所述圓柱孔由沖壓技術形成。

進一步優選地，所述若干LED芯片串聯連接于基板表面。

進一步優選地，所述LED芯片為倒裝LED芯片，所述倒裝LED芯片采用助焊劑和高溫回流焊的方式封裝在基板上。