[實用新型]內(nèi)置有芯片的包裝瓶有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721318365.4 | 申請日： | 2017-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN207791468U | 公開（公告）日： | 2018-08-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 彭澤豪 | 申請（專利權(quán)）人： | 石家莊墨工機械科技有限公司 |
| 主分類號： | B65D23/08 | 分類號： | B65D23/08 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 050000 河北*** | 國省代碼： | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 本實用新型 包裝瓶 內(nèi)置 瓶身 瓶體 雙層包裝瓶 單層結(jié)構(gòu) 美觀效果 雙層結(jié)構(gòu) 一體成型 再次使用 制造工藝 瓶蓋 空玻璃 瓶體口 預(yù)期的 貼合 體內(nèi) 回收 | ||
1.一種內(nèi)置有芯片的包裝瓶，其特征在于，包括
瓶體；所述瓶體設(shè)置有瓶蓋；
所述瓶體包括瓶身和瓶底，所述瓶身為單層結(jié)構(gòu)；所述瓶底為雙層結(jié)構(gòu)，包括第一瓶底和第二瓶底；所述第一瓶底與所述瓶身一體成型；所述第一瓶底與所述第二瓶底貼合在一起；
所述第一瓶底與所述第二瓶底之間設(shè)置有芯片；
所述瓶體內(nèi)設(shè)置有空腔。
2.如權(quán)利要求1所述的包裝瓶，其特征在于，所述瓶身外表面設(shè)置有第一減震層。
3.如權(quán)利要求2所述的包裝瓶，其特征在于，所述第一瓶底與所述第二瓶底之間設(shè)置有第二減震層，所述第二減震層與所述第二瓶底之間設(shè)置有所述芯片。
4.如權(quán)利要求3所述的包裝瓶，其特征在于，所述芯片通過膠黏劑固定在所述第二減震層與所述第二瓶底之間。
5.如權(quán)利要求3所述的包裝瓶，其特征在于，所述第一減震層與所述第二減震層均采用乳白色材料制成。
6.如權(quán)利要求3所述的包裝瓶，其特征在于，所述第一減震層與所述第二減震層上設(shè)置有若干列第一凹槽或第一凸起。
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