[實用新型]一種用于射頻絕緣子焊接的簡易工裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721317920.1
• 申請日: 2017-10-13
• 公開（公告）號: CN207372552U
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發(fā)明（設計）人: 陳澄
• 申請（專利權(quán)）人: 揚州海科電子科技有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 南京理工大學專利中心 32203
• 代理人: 孟睿

本實用新型提出一種用于微波組件射頻絕緣子焊接的簡易工裝。包括殼體和定位工裝；殼體上開設有與射頻絕緣子相適應的焊接孔，用于放置射頻絕緣子，焊接孔主體深度與射頻絕緣子的主體高度相適應，在焊接孔的外端口處還設置有焊料槽用于放置焊料環(huán)；定位工裝設置有定位孔，用于容納前端的射頻絕緣子針，定位孔深度大于前端的射頻絕緣子針的長度；以定位孔中心為圓心設置有壓緊凸臺，壓緊凸臺的端面與射頻絕緣子主體端面相適應，以將射頻絕緣子壓緊在焊接孔內(nèi)；殼體與定位工裝通過螺釘緊固。本實用新型通用性強、尺寸小、成本低廉。

技術(shù)領域

本實用新型屬于微波與射頻電路技術(shù)領域，具體涉及一種用于微波組件射頻絕緣子焊接的簡易工裝。

背景技術(shù)

微波組件在結(jié)構(gòu)上強調(diào)實現(xiàn)小型化、微型化、模塊化，以滿足高性能、高可靠、大容量、小薄輕、高密封性的要求。通過微組裝技術(shù)，采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導體集成電路芯片在高密度多層互連基板上，形成高密度、高速度、高可靠的三維立體機構(gòu)的高可靠微波組件，是實現(xiàn)整機小型化、多功能化、高性能的最有效途徑。為了保證模塊與對外系統(tǒng)的微波性能傳輸，射頻絕緣子的焊接是射頻互聯(lián)的關鍵技術(shù)手段之一，也是確保微波組件氣密性的前提。現(xiàn)有的用于射頻絕緣子焊接的工裝存在的問題有：

(1)工裝結(jié)構(gòu)復雜，需要特別訂制，價格高，工期長。

(2)通用性能差，一種尺寸的絕緣子對應一種工裝。不適合微波組件多品種、小批量的生產(chǎn)模式。

(3)體積大、質(zhì)量大。造成較大的熱容，吸收殼體的熱量，加熱速度緩慢，并有可能造成焊料無法充分熔化等缺陷。

(4)工裝尺寸較大，相當一部分微波組件殼體尺寸很小，安裝空間受到制約。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于提出一種通用性強、尺寸小、成本低廉的，可用于微波組件射頻絕緣子焊接的簡易工裝，該工裝同時具備較小的熱容，保證焊接質(zhì)量。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種用于微波組件射頻絕緣子焊接的簡易工裝，包括：殼體和定位工裝；殼體上開設有與射頻絕緣子相適應的焊接孔，用于放置射頻絕緣子，焊接孔主體深度與射頻絕緣子的主體高度相適應，在焊接孔的外端口處還設置有焊料槽用于放置焊料環(huán)；定位工裝設置有定位孔，用于容納前端的射頻絕緣子針，定位孔深度大于前端的射頻絕緣子針的長度；以定位孔中心為圓心設置有壓緊凸臺，壓緊凸臺的端面與射頻絕緣子主體端面相適應，以將射頻絕緣子壓緊在焊接孔內(nèi)；殼體與定位工裝通過螺釘緊固。

進一步，焊接孔的直徑比射頻絕緣子主體的外徑略大，以留出便于焊料流動的間隙。

進一步，在定位工裝上的螺釘安裝孔的孔口處設置有固定凸臺，固定凸臺的端面低于壓緊凸臺的端面。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其顯著優(yōu)點在于：

(1)結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，成本低廉；

(2)體積小，重量輕，熱容量小，焊接效果優(yōu)良；

(3)無需多余的開孔、開槽等工序，直接使用射頻絕緣子外部需安裝的電纜頭螺釘孔進行工裝固定；

(4)工裝可多次、反復利用；

(5)定位工裝在使用完成后可不立即拆下，待后續(xù)電纜頭工序安裝時再進行拆下。可以在殼體流轉(zhuǎn)過程中保護射頻絕緣子針，避免碰撞造成針歪斜、斷裂等情況。

附圖說明

圖1為本實用新型用于射頻絕緣子焊接的簡易工裝的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型用于射頻絕緣子焊接的簡易工裝的裝配示意圖；

圖3為本實用新型用于射頻絕緣子焊接的簡易工裝中定位工裝的示意圖，其中(a)為主視圖，(b)為左視圖。